依顿电子:关于投资建设高端印制电路板智能制造项目的公告

证券代码：603328证券简称：依顿电子公告编号：临2026-017

广东依顿电子科技股份有限公司

关于投资建设高端印制电路板智能制造项目的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

*投资标的名称：高端印制电路板智能制造项目（以下简称“项目”或“本项目”）。

*投资金额：项目计划总投资297877.93万元（最终以项目建设实际投资为准）。

*交易实施尚需履行的审批及其他相关程序：本次投资事项尚需提交股东会审议。

*其它需要提醒投资者重点关注的风险事项：

1、本项目尚需完成环境影响评价、节能审查等法定审批程序，审批进度及

结果存在不确定性；若审批延期或未能顺利获批，将直接影响项目开工、建设及投产进度。

2、下游应用行业技术迭代快、市场竞争激烈，若宏观经济波动、行业政策

调整、市场需求不及预期或产品价格出现波动，以及工艺调试、设备运行未达预期，均可能影响产能释放与项目预期效益。

3、项目资金投入规模较大、建设周期较长，本项目投资可能导致广东依顿

电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）资产负债率有所提升，财务压力相应增加；若融资环境发生变化、客户拓展及订单落地不及预期，还可能面临融资成本上升、产能无法充分消化等风险。

一、对外投资概述

（一）本次交易概况1、本次交易概况

为增强公司的核心竞争力，提升公司可持续发展能力，公司拟使用自有资金及自筹资金297877.93万元投资建设“高端印制电路板智能制造项目”。

2、本次交易的交易要素

□新设公司

□增资现有公司（□同比例□非同比例）

--增资前标的公司类型：□全资子公司□控股子公投资类型

司□参股公司□未持股公司

□投资新项目

□其他：_________投资标的名称高端印制电路板智能制造项目

□已确定，具体金额（万元）：297877.93（最终以项目投资金额建设实际投资为准）

□尚未确定

□现金

□自有资金

□募集资金

□银行贷款出资方式

□其他：______

□实物资产或无形资产

□股权

□其他：______

是否跨境□是□否

（二）董事会审议情况，是否需经股东会审议通过和有关部门批准公司于2026年8月5日召开第七届董事会第六次会议，审议通过了《关于投资建设高端印制电路板智能制造项目的议案》，同意公司使用自有资金和自筹资金297877.93万元投资建设高端印制电路板智能制造项目。

本事项尚需提交股东会审议。

（三）是否属于关联交易和重大资产重组事项

本次投资不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

二、投资标的基本情况（一）投资标的概况本项目投资主体为广东依顿电子科技股份有限公司。投资项目主要围绕市场高端印制电路板需求，建设高端高速高多层 PCB 智能制造项目。项目拟利用依顿电子中山现有园区土地，新建专业化生产厂房，配套实施基建工程、厂房装修、设备购置安装、公辅配套、废水处理、危化品安全管理、仓储物流及数

字化管理系统建设，形成面向高端算力硬件的印制电路板规模化制造能力。

（二）投资项目的具体信息

1、项目基本情况

投资类型□投资新项目项目名称高端印制电路板智能制造项目

围绕市场高端印制电路板需求，建设高端高速高多项目主要内容

层 PCB 智能制造项目建设地点广东依顿电子科技股份有限公司中山现有园区内项目总投资金额（万

297877.93（最终以项目建设实际投资为准）

元）上市公司投资金额

297877.93（最终以项目建设实际投资为准）（万元）

项目建设期（月）21

预计开工时间2026/12/01

预计投资收益率13.01%（税后）

是否属于主营业务范围□是□否

2、各主要投资方出资情况

本次项目投资所需资金全部来源于公司的自有资金和自筹资金获得。

3、项目目前进展情况

本次投资建设项目目前处于初期筹备阶段，尚未开始建设。

4、项目市场定位及可行性分析

本项目产品定位于高端印制电路板，产品结构以高多层板（HLC）和高阶高密度互连板（HDI）为主，项目产品主要服务服务器、高速交换机、路由器、加速卡、计算托盘主板以及通信设备等核心算力硬件，重点满足高带宽、低损耗、高密度互连、高可靠运行和长期稳定交付等应用需求。总体来看，本投资项目建设方向明确，市场需求具备支撑，产品定位清晰，建设条件成熟，技术和运营方案具有可实施性，财务测算结果具备一定投资回报基础，风险总体可识别、可管控。项目实施有助于公司提升高端 PCB 制造能力，优化产品和客户结构，增强企业在算力、高速通信及高端电子装备配套领域的综合竞争力。综合判断，本投资项目具备推进实施的可行性。

（三）出资方式及相关情况

本次对外投资的资金全部来源于公司自有和自筹资金，不存在损害公司及其他股东的合法利益的情形。

三、本次对外投资对公司的影响

本次对外投资项目围绕公司 PCB 主业开展，符合公司长期发展战略。随着项目的稳步推进与实施，本项目预计将进一步完善公司高端产品布局，增强公司经营实力与盈利能力，对公司未来业务发展和经营效益产生积极影响。

本次项目资金来源于公司自有资金及自筹资金，项目投资规模及资金安排不会对公司正常生产经营、财务状况及现金流造成重大不利影响。本次投资不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东利益的情形。

四、风险提示

1、本项目尚需完成环境影响评价、节能审查等法定审批程序，审批进度及

结果存在不确定性；若审批延期或未能顺利获批，将直接影响项目开工、建设及投产进度。

2、下游应用行业技术迭代快、市场竞争激烈，若宏观经济波动、行业政策

调整、市场需求不及预期或产品价格出现波动，以及工艺调试、设备运行未达预期，均可能影响产能释放与项目预期效益。

3、项目资金投入规模较大、建设周期较长，本项目投资可能导致公司资产

负债率有所提升，财务压力相应增加；若融资环境发生变化、客户拓展及订单落地不及预期，还可能面临融资成本上升、产能无法充分消化等风险。