上证报中国证券网讯 红板科技10月29日晚间披露的2026年三季报业绩说明会纪要显示，目前公司产能饱满。1.6T高速光模块PCB已实现批量供货，公司与相关客户保持稳定合作，订单交付按客户需求有序推进。

IPO募投mSAP产线三季度开始爬坡，稼动率、良率随工艺调试持续优化，产能释放将根据订单及良率情况统筹安排。赣州50亿mSAP项目有序推进，赣州红板高阶HDI精密电路板生产线设备升级智能化改造项目预计2027年初投产。

收购江西志浩是公司布局高阶HDI、高速光模块PCB等高端产品的战略安排。公司坚持内生发展为主，持续深耕高频高速PCB、类载板、IC载板等高端产品方向。

AI服务器PCB和高速高多层板是公司重点扩展的方向之一，当前AI服务器PCB尚处于客户验证阶段。公司将持续把握AI算力、光模块等赛道机会，推进高端产品放量。