上证报中国证券网讯 红板科技11月6日盘后披露的投资者调研纪要显示，公司第三季度业绩提升，主要是下游消费电子重点客户订单回暖，叠加AI算力、高速光模块方向的结构性需求，高阶HDI、mSAP等高附加值产品出货量有所增加，产品结构持续优化，产能利用率维持在较好水平。公司持续推进客户与赛道多元化布局，降低单一赛道需求波动带来的影响。

高速光模块PCB是公司重点布局方向，800G、1.6T光模块PCB等产品已实现批量供货。公司持续配合头部客户开展新产品、新技术验证及研发工作，稳步拓展订单规模。同时，迭代mSAP、高阶HDI工艺，持续改善产品良率、提升交付能力。

红板科技认为，PCB行业市场空间广阔，但行业竞争客观存在，公司在mSAP、高阶HDI、IC载板等高端工艺储备、多品类配套、稳定优质客户、制造良率管控、快速响应服务等方面具备相应优势。公司将持续聚焦高端化路线，加大研发投入，优化产能结构，把握AI算力、高速光模块等结构性机会，持续提升综合竞争力。

公司募投项目正按计划稳步爬坡，结合订单情况动态排产;赣州红板技改项目有序推进;越南基地建设工作按规划开展。