上证报中国证券网讯9月17日晚，红板科技披露投资者关系活动记录表。公司在接受机构调研时表示，公司IPO募投项目厂房建设已基本完成，正在开展设备安装调试，2026年第三季度已开始逐步投产。

红板科技表示，项目达产后主要新增mSAP高端精密电路板、高阶HDI产能，重点承接高速光模块等领域订单。高速光模块PCB是公司重点布局方向，公司在800G、1.6T及更高速率产品方面持续开展技术研发与工艺验证，部分产品已实现批量供货。

据公告，目前公司mSAP相关产能建设项目均按计划有序推进。在良率方面，公司通过持续的工艺优化、技术攻关和人员培训，不断提升mSAP工艺的生产良率和产品品质。