证券代码： 603459 公司简称： 红板科技 江西红板科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：（ 2026-008 ） 投资者关系活动类别 业绩说明会 活动主题 红板科技2026年第三季度业绩说明会 时间 2026-10-29 - 09:00-10:00 地点 / 方式 上证路演中心 HYPERLINK "https://roadshow.sseinfo.com" https://roadshow.sseinfo.com 网络文字互动 参会人员 董事长：叶森然、董事会秘书：文伟峰、独立董事：赵玉洁、财务负责人：李家杰 投资者关系活动主要内容介绍 投资者关系活动主要内容 1、138*****656问红板科技董事长叶森然：领导，您好！我来自四川大决策

请问Q3单季收入增长超过五成，看得出订单很饱满。想请领导介绍一下，目前订单结构里 AI 服务器、高多层板这块占什么位置？产能现在是不是满产状态？ 董事长叶森然答 ： 尊敬的投资者，您好！AI服务器PCB和高速高多层板是公司重点扩展的方向之一，当前AI服务器PCB尚处于客户验证阶段。公司将持续把握AI算力、光模块等赛道机会，推进高端产品放量。目前公司产能饱满。相关经营情况请以公司在指定信息披露媒体发布的公告为准，敬请投资者理性研判，注意投资风险。感谢您的关注！ 2、139*****582问红板科技董事长叶森然：1、IPO募投mSAP产线Q3爬坡，请问当前稼动率、良率改善节奏，四季度产能释放预期？赣州50亿mSAP项目进度是否维持2027年初投产的判断？

2、1.6T光模块PCB已批量供货，能否介绍订单持续性；AI服务器PCB验证进展，预计何时有望量产？

3、本次存货及固资减值的原因，后续减值风险是否充分释放？本部PCB主业毛利率后续提升的驱动因素是什么？

4、越南工厂建设进度如何，越南基地的产品定位、投产时间，主要是服务海外哪一类客户？ 董事长叶森然答 ： 尊敬的投资者，您好！1、IPO募投mSAP产线三季度开始爬坡，稼动率、良率随工艺调试持续优化，产能释放将根据订单及良率情况统筹安排。赣州50亿mSAP项目有序推进，赣州红板高阶HDI精密电路板生产线设备升级智能化改造项目预计2027年初投产。2、1.6T高速光模块PCB已实现批量供货，公司与相关客户保持稳定合作，订单交付按客户需求有序推进。AI服务器PCB正在推进客户验证，验证周期及量产时点根据客户认证节奏决定。3、本次存货、固资减值是公司基于审慎性原则，结合资产状况、下游需求变化，按照会计准则计提，减值属于动态评估。本部PCB毛利率提升主要依托高附加值产品结构优化、良率提升等。4、越南工厂建设有序推进，投产时间结合工程进度、客户认证、海外订单统筹安排，定位为全球化配套产能，主打中高端PCB，就近配套海外客户，优化交付、分散供应链风险。相关经营情况请以公司在指定信息披露媒体发布的公告为准，敬请投资者理性研判，注意投资风险。感谢您的关注！ 3、151*****096问红板科技董事长叶森然：公司今年完成江西志浩收购，持续布局高阶HDI及高速光模块PCB。请问未来在高频高速PCB、类载板等领域，是否仍有通过外部控股并购补充成熟产线、工艺技术及客户资源的实际需求？ 董事长叶森然答:尊敬的投资者，您好！收购江西志浩是公司布局高阶HDI、高速光模块PCB等高端产品的战略安排。公司坚持内生发展为主，持续深耕高频高速PCB、类载板、IC载板等高端产品方向。现阶段公司暂无外部控股并购计划。后续如筹划相关并购事项，公司将严格履行内部决策程序，并及时履行信息披露义务。相关经营情况请以公司在指定信息披露媒体发布的公告为准，敬请投资者理性研判，注意投资风险。感谢您的关注！ Normal.dotm 3 93 248 0 0 3 false false 276 WPS Office_12.8.2.21555_F1E327BC-269C-435d-A152-05C5408002CA 0 2023-06-30T02:03:00Z Administrator 1633 2026-10-29T02:15:15Z 2052-12.8.2.21555 209E8F5F19474D9B86DA58D8A53133EF 江西红板科技股份有限公司投资者关系活动记录表