证券代码： 603459 证券简称：红板科技

江西红板科技股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2026-007

投资者关系活动类别 √ 特定对象调研 □ 分析师会议 □ 媒体采访 □ 业绩说明会 □ 新闻发布会 □ 路演活动 √ 现场参观 □ 其他 （请文字说明其他活动内容）

参与单位名称及人员姓名 德邦基金：陈祥辉；润辉投资：刘京；国盛电子：钟琳；国泰海通资管：肖凯。 中信电子：桑轶；银河基金：黄心叶；阿里巴巴：李仁健；朱雀基金：徐斌毅、张劲骐；胤胜资产：李美泽；广发自营：李学涛。 东北证券：廖岚琪；鑫融长弘：戴溪；运舟资产：丁俊枫。

时间 2026年9月16日，周三上午9:00 2026年9月16日，周三上午10:30 2026年9月16日，周三下午14:00

地点 公司会议室

上市公司接待人员姓名 董事长叶森然 董事会秘书文伟峰

投资者关系活动主要内容介绍 投资者提出的问题及公司回复情况 1、公司mSAP 产能的扩张规划是怎样的？良率爬坡情况如何？ 公司根据市场需求变化、客户发展情况及自身技术积累，合理安排mSAP相关产能的建设与扩张计划，确保产能布局与市场需求相匹配。目前公司mSAP相关产能建设项目均按计划有序推进。 在良率方面，公司通过持续的工艺优化、技术攻关和人员培训，不断提升mSAP工艺的生产良率和产品品质。良率提升是一个持续改进的过程，受设备状态、材料稳定性、工艺成熟度等多重因素影响，存在一定波动和不确定性。具体经营情况以公司在指定信息披露媒体发布的定期报告及相关公告为准，敬请各位投资者理性研判市场，注意投资风险。感谢您的关注！ 2、公司在800G、1.6T高速光模块PCB方面的技术储备和量产进展如何，是否已进入头部光模块厂商供应链？ 答：尊敬的投资者，您好！高速光模块PCB是公司重点布局方向，公司在800G、1.6T及更高速率产品方面持续开展技术研发与工艺验证，部分产品已实现批量供货。客户导入受认证周期、产品验证等多重因素影响存在不确定性，相关项目进展情况请以公司在指定信息披露媒体发布的公告为准。感谢您的关注！ 3、IPO募投项目目前建设进度如何，预计什么时候能够释放有效产能？新增产能主要面向哪些下游客户群体？ 答：尊敬的投资者，您好！公司IPO募投项目厂房建设已基本完成，正在开展设备安装调试，2026年第三季度已开始逐步投产。项目达产后主要新增mSAP高端精密电路板、高阶HDI产能，重点承接高速光模块等领域订单。客户拓展受认证周期、市场环境多重因素存在不确定性，具体投产及客户落地情况请以公司在指定信息披露媒体发布的公告为准。敬请各位投资者理性投资，注意投资风险。感谢您的关注！ 4、公司生产高阶电路板对设备精度要求高，核心生产设备主要来源是什么，设备交付周期是否会制约项目投产进度？ 答：尊敬的投资者，您好！公司核心生产设备向行业主流设备厂商采购，设备采购按项目建设计划有序推进。高端设备存在一定交付周期，公司会提前做好采购规划。项目实际投产情况请关注后续公司在指定信息披露媒体发布的公告。感谢您的关注！