证券代码： 603459 证券简称：红板科技

江西红板科技股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2026-009

投资者关系活动类别 ? 特定对象调研 □ 分析师会议 □ 媒体采访 □ 业绩说明会 □ 新闻发布会 ? 路演活动 □ 现场参观 □ 其他 （请文字说明其他活动内容）

参与单位名称或人员 华夏基金；浦银安盛；中财投资、红方红资管、山西证券、平安财智、招商基金、金鼎资本、天风证券、海创基金、永诚资产、明溪资产、天瑞万合、笃熙禀泰基金、路博迈资管、犁得尔基金、汇正投资、时弈私募、上海证券、鑫元基金、国信证券资管、华泰权益自营、东吴证券；富国基金；德邦基金；摩根基金。 华夏基金、天风证券；国联安基金、中邮证券；工银瑞信；东方基金、中信保诚资管、中信资管、中国人寿资管、中邮基金、中银基金、人保养老、信泰人寿保险、十溢投资、和谐健康保险、国联基金、天弘基金、宏利基金、建信养老金管理、民生加银基金、泓德基金、海富通基金、润晖投资、源峰基金、磐泽资产、诺安基金、诺德基金、金鹰基金、长盛基金。 中欧基金、中庚基金、永赢基金、富安达基金。

时间 2026年11月3日 9:30-17:30 2026年11月4日 9:30-17:30 2026年11月5日 9:30-17:30

地点 上门路演

上市公司接待人员姓名 董事会秘书文伟峰

投资者关系活动主要内容介绍 投资者提出的问题及公司回复情况 1、公司三季度单季营收、利润增速明显高于前两个季度，请问三季度增长的核心驱动是什么？是消费电子回暖还是算力/光模块PCB贡献加大？ 答：尊敬的投资者，您好！第三季度业绩提升，主要是下游消费电子重点客户订单回暖，叠加AI算力、高速光模块方向的结构性需求，高阶HDI、mSAP等高附加值产品出货量有所增加，产品结构持续优化，产能利用率维持在较好水平。公司持续推进客户与赛道多元化布局，降低单一赛道需求波动带来的影响。具体经营数据请以公司在指定信息披露媒体发布的公告为准。敬请投资者理性研判，注意投资风险。感谢您的关注！ 2、公司高速光模块PCB目前客户验证、批量供货情况如何？未来规划？ 答：尊敬的投资者，您好！高速光模块PCB是公司重点布局方向，800G、1.6T光模块PCB等产品已实现批量供货，公司持续配合头部客户开展新产品、新技术验证及研发工作，稳步拓展订单规模。同时迭代mSAP、高阶HDI工艺，持续改善产品良率、提升交付能力。相关经营情况请以公司在指定信息披露媒体发布的公告为准。敬请投资者理性研判，注意投资风险。感谢您的关注！ 3、行业内多家PCB厂商大规模扩产，公司如何看待未来供给增加带来的竞争压力，公司的差异化壁垒是什么？ 答：尊敬的投资者，您好！PCB行业市场空间广阔，但行业竞争客观存在。公司在mSAP、高阶HDI、IC载板等高端工艺储备、多品类配套、稳定优质客户、制造良率管控、快速响应服务等方面具备相应优势。公司将持续聚焦高端化路线，加大研发投入，优化产能结构，把握AI算力、高速光模块等结构性机会，持续提升综合竞争力。行业需求与竞争存在不确定性，相关经营情况请以公司在指定信息披露媒体发布的公告为准，敬请投资者理性研判，注意投资风险。感谢您的关注！ 4、募投项目、赣州技改、越南工厂目前的建设、爬坡和排产进度如何？产能释放节奏怎么安排？ 答：尊敬的投资者，您好！公司募投项目正按计划稳步爬坡，结合订单情况动态排产；赣州红板技改项目有序推进；越南基地建设工作按规划开展。产能释放节奏将结合下游客户订单、市场需求、良率爬坡情况综合安排。相关项目进展及经营信息请以公司在指定信息披露媒体发布的公告为准。敬请投资者注意投资风险。感谢您的关注！ 5、前三季度研发投入情况，后续研发重点方向？ 答：尊敬的投资者，您好！公司持续保持稳定研发投入，聚焦高阶HDI、mSAP、高速高频PCB等方向开展工艺研发与新产品开发，持续夯实技术壁垒。研发投入详情请查阅公司定期报告。公司将持续依托研发创新支撑产品高端化转型。相关经营情况请以公司在指定信息披露媒体发布的公告为准，敬请投资者理性研判，注意投资风险。感谢您的关注！