事件：H 股激励计划落地，核心人才进一步绑定

2026 年7 月15 日，公司根据《2026 年H 股激励计划》向合资格参与人授予合计600 万股H 股限制性股份单位，授予对象共计2965 名员工，其中包括3 名执行董事以及高级管理人员、中层管理人员和核心技术（业务）人员。本次授予股份占公司H 股股本（不包括库存股）的11.82%，占公司总股本（不包括库存股）的0.48%，对应授予日H股收盘价85 港元。根据公司激励计划，公司2026 年H 股激励计划可授予H 股数量上限为3800 万股，本次授予后仍有3200 万股额度可用于后续激励。本次激励计划有望进一步提升核心技术人才和管理团队的积极性，强化员工与公司及股东的长期利益绑定，为公司持续研发创新与长期业绩增长提供保障。

发布超细线缆成像模组，持续推进医疗CIS 业务发展

2026 年6 月24 日，公司发布多款用于一次性内窥镜的全新OVMed

带LED 照明超细线缆成像模组。新模组支持OCHTA、OCHFA、OCHSA 和OCH2B 系列CameraCubeChip，适用范围广泛，可广泛应用于眼科镜、支气管镜、血管镜、胃镜、腹腔镜等多种医用内窥镜。同时，这些模组集成了晶圆级光学图像传感器、LED 照明及配套线缆，具备紧凑、超薄、可定制等优良性质，为医用内窥镜厂商提供一站式交钥匙成像方案，有助于缩短产品研发落地周期、降低综合生产成本。公司持续深耕医疗成像领域多年，高度重视医疗成像业务发展，并持续加大研发投入。随着临床诊疗中一次性内窥镜需求持续提升，公司凭借成熟的CIS 技术积累、一站式解决方案能力及稳定的供货能力优势，有望进一步拓展医疗应用场景，推动医疗CIS 业务持续增长。

车载CIS 业务版图持续扩张，内生外延协同打开成长空间

公司是全球领先的汽车图像传感器解决方案供应商，凭借车载CIS 领域的技术积累，产品已广泛应用于ADAS、自动驾驶等场景，并持续通过产品延伸与外部协同完善汽车电子布局。2025 年，公司汽车市场相关图像传感器收入同比增长26.52%，市场份额进一步提升，车载CIS 业务成长动能持续增强。

1）内生业务方面，公司依托车载CIS 优势延伸车载芯片布局，车载电源管理芯片已获得多个定点项目，车载MCU 正与头部Tier1 厂商合作推进落地。

2）外协布局方面，公司通过收购引入MCU、光模块等新产品线，与现有CIS 业务形成技术及客户资源协同，进一步提升综合竞争力。

投资建议：

我们预计公司2026-2028 年收入分别为319.57 亿元、369.22 亿元、418.71 亿元，归母净利润分别为44.17 亿元、55.19 亿元、66.45 亿元。采用PE 估值法，考虑到公司逐步开拓端侧AI 市场，不断优化产品结构，给予公司2026 年36 倍PE，对应目标价126.45 元/股，维持“买入-A”投资评级。

风险提示：

下游需求不及预期；市场竞争加剧；新产品研发进度不及预期。