截至2026年1月21日，豪威集团的融资余额达到52.9亿元，位居两市第47位、半导体行业第6位。当日融资余额温和增长0.9%，处于历史95.9%分位数，杠杆水平为3.4%，属于低杠杆区间。同时，融资买入占成交额的比例为11.3%，显示市场对豪威集团的关注度维持在中等活跃水平。

具体而言，豪威集团当前融资余额为52.9亿元，在两市总融资规模25638.7亿元中占比0.2%，在半导体行业中排名靠前。其融资余额占流通市值1578.1亿元的比例为3.4%，表明豪威集团在行业内具备一定的融资吸引力，但整体仍处于较为稳健的范围。

从融资余额变化看，豪威集团当日融资余额较前一日增加0.5亿元，增幅为0.9%；与5日前相比增加0.4亿元，增幅为0.8%；与20日前相比则增加1.6亿元，增幅为3.1%。目前融资余额处于历史95.9%分位数，连续两天呈现增长态势，但尚未形成明显的持续性趋势。

从融资交易行为看，当日融资买入额为3.3亿元，偿还额为2.9亿元，净买入额为0.5亿元，占融资余额比例为0.9%。这一数据表明市场参与者对豪威集团的态度偏向谨慎乐观，未出现明显的加仓或减仓趋势。

从融资活跃度看，豪威集团融资买入额占成交额的比例为11.3%，处于中等活跃度区间。融资余额占流通市值比例为3.4%，属于低杠杆水平。此外，5日融资余额年化增速为39.1%，20日年化增速为36.5%，显示出较快的增长势头，但仍在风险可控范围内。

从市场地位看，豪威集团融资余额占两市融资总额的0.2%，在半导体行业中的具体占比因数据缺失无法计算。与流通市值1578.1亿元相比，其3.4%的融资杠杆比例低于市场平均水平，表明融资使用相对保守。在同市值区间的个股中，其融资余额排名第47位，显示出较高的融资参与度。

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