【国庆特辑】国产替代加速，半导体迎量价齐升的关键期！(附名单)

国庆特辑

AI需求旺盛+国产替代加速，半导体及上下游市场正迎来“量价齐升”的关键期！

除AI算力芯片外，先进制程晶圆代工、存储、先进封装等环节也有望受益。一文带你看懂核心逻辑。

政策+业绩驱动，

半导体驶入上行周期

国务院发布深入实施“人工智能+”行动的意见：到2027年新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%；强化智能算力统筹,支持人工智能芯片攻坚创新与使能软件生态培育；2025年我国智能算力规模增长将超40%。

半导体行业2025年上半年营业收入3186.09亿元，同比+15.54%，实现归母净利润241.59亿元，同比+32.41%；半导体板块25Q2实现营收1700.23亿元，同比+15.17%，环比+14.43%，实现归母净利润148.25亿元，同比+30.91%，环比+58.82%。

盈利能力方面，半导体板块25H1销售毛利率和净利率分别为26.74%和7.37%，相比上年同期分别提高1.98和1.55个百分点，25Q2销售毛利率和净利率分别为27.12%和8.33%，相比上年同期分别提高1.69和1.22个百分点。

全球智能手机出货数据：根据IDC数据，2025年第二季度全球智能手机出货量为2.95亿台，同比增长1.03%，环比下降3.18%；2025年上半年全球智能手机出货量累计达6.00亿台，同比增长1.28%。

国内智能手机出货数据：根据工信部数据，2025年6月国内智能手机出货量为2055.7万台，同比下降13.8%，环比下降8.74%，2025年1-6月国内智能手机累计出货量为1.30亿台，同比下降6.45%。

2025年上半年半导体行业处于上行周期，人工智能、国产替代双轮驱动板块Q2营收、归母净利润实现同比增长，且盈利能力有所提高。

阿里CEO吴泳铭在主旨演讲中表示，阿里巴巴的资本开支会在3800亿元基础上，增加更多的投入。到2032年，阿里云全球数据中心的能耗规模将提升10倍。

阿里云宣布新一轮全球基础设施扩建计划：将在巴西、法国和荷兰首次设立云计算地域节点，并将扩建墨西哥、日本、韩国、马来西亚和迪拜的数据中心。

展望下半年，人工智能需求仍然旺盛，内资晶圆厂先进制程扩产持续推进，而设备、材料、AI算力、存储等领域国产替代进程有望继续深化，龙头企业有望通过并购重组与H股上市加快资源整合，进一步增强综合竞争力。

根据对全球32家半导体制造企业和20家设备企业业绩统计，2Q25全球设备公司总收入同比增长24%至340亿美元。海外市场由AI相关投资主导，市场规模同比增长40%，其中测试机等后道设备增速尤为显著。受去年高基数影响，中国市场1H25微降1%，呈现和海外不同的周期特点。

2025全年半导体资本开支将同比增长14%，达到1480亿美元；全球设备市场规模则预计同比增长12%，达到1420亿美元的预测。

2H25，中国市场有望继续先进工艺主导的投资周期，本土设备公司份额提升的投资机会。

海外市场可能进入整体增速放缓的空窗期。Intel等主要企业投资节奏的变化和AI需求相关的投资机会。

中国市场：

国产化率继续提升，本土设备业绩分化。2Q25中国设备市场规模同比微降1%，半导体设备国产化率同比+6pct至21%。

本土龙头业绩有所分化，中微公司2Q25收入/归母净利润分别同比+51.3%/46.8%，而北方华创收入/归母净利润分别同比+22.5%/-1.6%。

短期内，存储的资本开支节奏和先进逻辑的良率是影响本土设备拉货节奏和业绩的主要原因。随着先进逻辑及存储的持续投入和晶圆厂的技术突破，长期看好设备国产化率提升。

半导体各产品线进展顺利，多款设备取得里程碑突破。

1）刻蚀设备：2025H1收入超50亿元，全面布局ICP、CCP、干法去胶、高选择比刻蚀和Bevel刻蚀设备。

2）薄膜沉积设备：2025H1收入超过65亿元，PVD、CVD、ALD、EPI、ECP、MOCVD全面布局。PVD设备第1000台整机交付，市场领先地位稳固。

3）热处理及湿法设备：2025H1热处理设备收入超10亿元，立式炉累计出货量突破1000台，湿法设备收入超5亿元（不含芯源微）。

并购整合与新品拓展并举，平台化战略持续深化。业绩的稳健表现为公司持续推进战略布局奠定基础，2025上半年内公司完成了对芯源微的控股权收购，并发布多款新品，平台化能力和核心竞争力进一步增强。外延并购方面，公司通过对芯源微的控股权收购，将涂胶显影、清洗及键合等关键设备纳入版图，进一步完善了公司在半导体装备领域的产品线布局，形成了更完整的集成电路装备产品矩阵及工艺覆盖。

内生增长方面，公司持续加大研发投入，2025年上半年研发投入29亿元，同比增长30%，于2025年3月正式进军离子注入设备市场，并陆续发布了电镀设备、先进低压化学气相硅沉积立式炉、金属有机物化学气相沉积设备等多款新产品，为长期增长注入动能。

海外市场：

Q2海外设备市场规模稳健增长，下半年增长驱动或边际减弱。2Q25海外市场继续AI需求驱动，全球主要设备公司中国以外市场规模实现约40%同比增长。

但与此同时，AMAT业绩会上指出，由于市场集中度和晶圆厂建设时机，领先客户的需求呈现非线性模式。这导致客户下单决策时间变长，从而降低了公司的短期可见度；Advantest业绩会上指出在第一季度业绩强于预期的情况下，提高了2025财年全年指引，同时预计在2025财年下半年会有一个暂时的消化期，这是由于下一代设备转换的时间安排所致，预计增长将在2026财年重新加速。

我们长期看好AI投资持续性，但展望下半年，232关税等宏观因素下客户下单更为谨慎，而下一代AI芯片的推出时点仍未确定，海外设备需求或面临一段时间的“空窗期”。

先进制程+AI是增长核心

展望2026年

1）海外方面，AI相关先进逻辑和存储仍然是资本支出的主要驱动力。据Factset一致预期，台积电/三星/海力士2026E资本开支增速预测达到8%/6%/9%。

英特尔和三星或成为关键变量，英特尔在获得芯片法案资金支持后，其14A节点能否加速投资，以及三星获得特斯拉AI芯片订单后，能否获得更多客户信任；

2）中芯国际、华虹近期募集资金，长鑫启动上市辅导，我们看好2026年中国先进逻辑和存储投资持续，看好设备国产进展，2026E中国本土设备企业在中国市场规模中占比（国产化率）或同比+6pct至29%。

服务器测试设备需求快速增长。AI大模型参数规模的快速增长，带来超大计算能力和内存资源需求，超节点技术孕育而生。

我们以英伟达基于NVLink的NVL72方案为例，整个系统由18个ComputeTray和9个SwitchTray构成，其中1个ComputeTray包含2个GB200超级芯片（Superchip)，每个GB200超级芯片有2个Blackwell系列的B200GPU;1个SwitchTray包含2颗NVLINKSwitch芯片，整个机柜后部通过线缆将ComputeTray和SwitchTray进行互联。

随着机柜越来越复杂，为了保障机柜的正常使用，必须对服务器进行一系列的测试包括但不限于ICT、FCT、老化、SIT、性能、兼容性测试等，而相关测试设备供应商的重要性逐渐凸显，且需求量快速增长。

随着人工智能的发展，SoC、HBM、电源管理芯片等测试设备及服务器主板级测试设备需求将显著增长，华峰测控、长川科技、精智达等企业。预计2024年全球AI计算测试设备市场规模达到23亿美元，到2026年将达到97.7亿美元。HBM产品的迭代也带来了持续的测试需求，同时服务器测试设备的需求也在快速增长。

华为正式发布算力超节点和集群。华为在今年第一季度推出昇腾910CAI芯片，预计于2026年第一季度推出昇腾950PR，2026年第四季度推出昇腾950DT，2027年第四季度推出昇腾960，2028年第四季度推出昇腾970。华为推出基于灵衢和超节点架构全新产品，全液冷数据中心Al超节点Atlas 950 SuperPoD、企业级风冷Al超节点服务器Atlas 850和Atlas 860、Al新一代标卡Atlas 350、业界首个通算超节点Taishan 950SuperPoD等，产品升级迭代在加速。

据华为智能世界2035系列报告，2035年全球社会算力总量将增长10万倍，计算领域将突破传统冯·诺依曼架构的束缚，在计算架构、材料器件、工程工艺、计算范式四大核心层面实现颠覆性创新，最终催生新型计算的全面兴起。数据将成为推动人工智能发展的“新燃料”，AI存储容量需求将比2025年增长500倍，占比超过70%，AgenticAI驱动存储范式改变。

半导体产业链龙头梳理

一方面，政策强力向算力芯片国产化方向倾斜，另一方面，字节、阿里、腾讯等云厂商陆续上修资本开支，且积极适配主流国产芯片。据科技网站Theinformation报道，阿里巴巴、百度已开始采用内部自主设计的芯片训练AI大模型，以取代英伟达的部分芯片，国产算力生态有望加速构建。

除AI算力芯片外，先进制程晶圆代工、存储、先进封装等环节也有望受益。

1、半导体设备与材料相关个股：北方华创、中微公司、华海清科、拓荆科技、长川科技、鼎龙股份、江丰电子；