今日（11月15日）早盘，半导体概念热度大增，截止午间收盘，板块内20余只个股涨停或涨幅超10%，其中，创耀科技获20cm长阳封板，千亿市值巨头韦尔股份涨停，且获近4亿元资金封单，此外，600亿市值级的行业龙头卓胜微、圣邦股份分别涨近16%、12%。

注：半导体板块今日大涨（截止11月15日午间收盘）

悲观情绪有望转暖，深跌龙头集体反弹

消息面，近日，伯克希尔哈撒韦披露的13F文件显示，该公司三季度建仓台积电，共买入6006万股，持仓市值达41亿美元，占总仓位比例为1.39%。据悉，台积电今年第三季度业绩表现出色，合并营收同比增长48%，净利润较上年同期激增80%，约为632亿元，创下历史新高。受消息提振，半导体板块今日早盘集体活跃，个股掀起涨停潮，且多只行业龙头涨幅居前。

今年以来，受下游消费市场疲软态势影响，行业整体景气欠佳，半导体板块持续陷入调整，截止今日午间收盘，其板块指数年内累计下跌近21.8%，近半数概念股跌幅超25%。同时，多只行业龙头概念股的股价腰斩，其中，今日早盘成功封板涨停的韦尔股份回调幅度最深，其今年以来累计下跌近61.4%，此外，国科微、闻泰科技、恒玄科技、南亚新材等近10股的跌幅也均超50%。

注：韦尔股份今年以来股价大幅调整（截止11月15日午间收盘）

国信证券近日研报指出，目前电子行业PE(TTM)为30.70倍，处于近五年的26.6%分位，其中消费电子、半导体PE(TTM)分别为24.88、38.02倍，处于近五年的7.3%、5.3%分位。当前消费电子产业链的景气度已领先财务数据表现开始筑底回升，年初以来手机低迷的销售数据所引致的悲观市场情绪同样有所回暖，建议关注苹果产业链、折叠屏产业链的业绩兑现以及安卓阵营的预期修复。

三大领域催化需求，关注相关受益标的

目前，来自下游工业控制、汽车电子等领域的需求增长持续提振半导体设备及材料企业。据国际半导体产业协会SEMI近日发布报告显示，今年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%，达到近14700百万平方英寸的历史新高。明年硅出货量增速将放缓，转为衰退0.6%，终止连三年创新高，2024年则可望恢复成长。但未来几年，随着数据中心、汽车和工业应用对半导体需求强劲，硅晶圆出货量增速将反弹。

万和证券指出，基于三季报业绩，看好国产和增量赛道两条主线，增量赛道方面建议关注受益智能汽车、新能源领域的IGBT、激光雷达领域，国产方面看好半导体材料/设备板块业绩的持续增长。从产业链情况来看，下游品牌商去库存力度减弱，面板等强周期属性的中游环节已出现价格企稳回升的迹象，行业基本面、悲观预期将逐步触底，前期跌幅较多的面板、被动元件、模拟芯片设计等板块可能先行反弹。

具体可关注的标的方面，中航证券近日研报显示：

（1）国产长逻辑下，有望持续景气的半导体设备、零部件、材料，重点关注：华海清科、拓荆科技、正帆科技、华懋科技、华特气体、雅克科技。

（2）供不应求、量价齐升的功率半导体&碳化硅赛道，重点关注：天岳先进、东尼电子、斯达半导、时代电气。

（3）有望超跌反弹的芯片设计公司，重点关注：CIS/模拟芯片：韦尔股份、圣邦股份；算力芯片：龙芯中科、国信科技；存储芯片：兆易创新。

（4）豁免于EAR影响且扩展应用领域的电子元件，重点关注：被动元件：江海股份、法拉电子；PCB板块：兴森科技。