一、公告利好

国芯科技：抗量子密码卡新产品内部测试成功

国芯科技公告，公司研发的抗量子密码卡新产品CCUPHPQ01于近日在公司内部测试中获得成功。该产品基于抗量子密码算法与经典国密算法相结合，以公司自主设计研发的CCP1080T安全芯片为主控芯片，外加一颗国产FPGA芯片设计完成。该产品支持SM1、SM2、SM3、SM4等国密算法，以及主流的抗量子密码算法，如Kyber512/Kyber768/Kyber1024加密算法、Dilithium2/Dilithium3/Dilithium5数字签名算法等。目前，公司已向多家客户送样，多家客户已在基于抗量子密码卡新产品CCUPHPQ01进行信息安全产品的应用开发。

中超控股：多家子公司拟合计中标10.61亿元项目

中超控股公告，公司全资子公司明珠电缆、远方电缆、长峰电缆及控股子公司中超电缆近日中标多项电力电缆项目，中标金额共计10.61亿元。此次中标金额占公司2024年度经审计营业总收入的19.29%。

二、热点题材

华为新专利曝光，或开发全新先进封装技术

据TechWeb 6月17日报道，华为近期申请的一项名为“四芯片”封装设计的专利引起了广泛关注，其援引Tomshardware的报道，这一设计可能与NVIDIA Rubin Ultra的架构相似，但华为似乎正致力于开发自己的先进封装技术。

另据人民财讯报道，《广州开发区黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》印发，助力打造中国集成电路产业第三极核心承载区。

点评：国泰海通表示，先进封装技术是在现有国内制程短板之下，提升芯片性能与降低成本的重要方式，可以支撑 AI 训练芯片（HBM 内存）、车规级 SoC 等高性能场景需求；其指出，我国主要的封装厂、晶圆厂正在不断完善类似 CoWoS 的 2.5D 封装的工艺开发，下半年有望开始大规模扩产，将带动相关封装、测试设备的需求增长。

国金证券认为，寒武纪、华为昇腾等 AI 算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。

此外，先进封装材料包括临时键合材料、环氧塑封料、PSPI、底填胶、填料、湿电子化学品等。由于我国先进封装行业起步较晚，且先进封装材料普遍技术门槛高，大部分材料全球市场集中度较高，且主要由外资企业垄断。在全球集成电路、智能终端等产业产能加速向国内转移的背景下，叠加供应链安全、成本管控及技术支持等多方面因素考虑，先进封装材料国产化进程有望加速。

公司方面，据招商证券表示，主要公司包括：长电科技、伟测科技、甬矽电子、华天科技等。

三、连续涨停

济民健康：公司旗下博鳌国际医院与达博生物签署《战略合作框架协议》。

麒盛科技：公司通过对外投资，涉足双向脑机交互技术的研发。