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石英股份:整体经营稳健向好 半导体业务稳步放量

上海证券报 11-03 18:47

上证报中国证券网讯 石英股份11月3日披露第三季度业绩说明会召开情况,公司就产品认证、新品研发及经营情况等与投资者进行了交流。

市场一直高度关注公司Q布专用材料进展。公司天水项目尚处于建设阶段,天水产业园一期整体产线设计产能为18000吨/年。石英股份在10月29日的新品发布会上推出多款创新产品,涵盖合成系列制品、耐高温复合材料、首创3D打印透明石英材料、Q布拉丝专用石英棒等。董事长陈士斌在发布会上强调公司坚守不变的发展理念:“没有创新就没有竞争力,没有研发就没有未来”。

公司目前整体经营保持稳健向好态势。三季报显示,石英股份2026年前三季度实现营收8.51亿元,同比增长13.01%;实现扣非后净利润8893.20万元,同比增长17.55%,其中第三季度单季实现营收3.05亿元,同比增长28.14%;第三季度实现扣非后净利润3937.67万元,同比大幅增长173.99%。

公司表示,盈利水平提升主要得益于多方面因素共同作用:一是持续优化产品结构,不断提高半导体石英材料等高附加值产品的销售占比,推动整体盈利水平提升;二是持续强化供应链管理与成本控制,降本增效;三是依托稳定的客户基础与持续的市场拓展。公司后续还将持续坚持“没有创新就没有竞争力,没有研发就没有未来”的发展理念,推动各业务板块协同、稳步发展。

2026年公司现金流也在逐季改善;目前在手订单交付有序推进;回款整体按合同节点正常回收。

半导体业务方面,公司表示,半导体业务正按规划持续推进,业务规模稳步放量,整体基本面保持向上向好态势。公司持续推出半导体领域新产品,开发海内外新客户,持续推动国内外半导体产品认证,加快市场业务拓展。公司半导体石英制品已通过国内外多家半导体客户认证,后续将持续扩大认证范围,抢抓机遇推动业务放量。

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