7 月设备招标以华虹/燕东为主，行业招标设备主要包括光刻、涂胶显影、扩散、退火等品类。2023 年7 月统计样本中的晶圆产线合计产生171 项招标。以华虹半导体、燕东微电子、中芯国际等产线招标为主。

招标设备主要包括光刻、涂胶显影、扩散、退火设备，主要为华虹半导体、燕东微电子招标。此外，基建项目主要为中芯国际、粤芯半导体、积塔半导体招标。2023 年1-7 月，统计样本中的晶圆产线合计招标469项，其中，华虹半导体、中芯国际、积塔半导体的招标量位居前三。整体而言，设备招标以刻蚀、光刻、退火设备为主。

国产厂商卡位退火、PVD、刻蚀等设备领域，7 月中标设备国产比例为67%。中标方面，2023 年7 月，统计样本中的晶圆产线上合计中标6台设备，以刻蚀、退火、研磨抛光、PVD 设备居多；国产设备整体中标比例约67%，其中，退火、PVD、刻蚀设备的国产中标比例显著。

2023 年1-7 月，统计样本中的晶圆产线合计中标226 台设备，以气液系统、量测、刻蚀设备居多；国产设备整体中标比例约50%，其中，沉积、PECVD、外延、检测设备的国产中标比例较高。

1-7 月北方华创和万业企业中标量领先，国内半导体设备厂商合计中标量在对应工艺环节的中标比例为38%。2023 年7 月，北方华创中标4台设备，主要包括退火、PVD、刻蚀设备，在对应工艺环节的中标比例分别为100%、100%、50%。2023 年1-7 月，国内半导体设备厂商合计中标72 台设备，万业企业、北方华创中标量领先。其中，北方华创中标主要包括刻蚀、退火、PVD、炉管、扩散和外延设备，分别为11台、2 台、1 台、1 台、1 台和1 台；万业企业中标主要包括气液系统、沉积、PVD 和CVD 设备，分别为23 台、5 台、1 台和2 台。2023 年1-7 月，国内半导体设备厂商合计中标量在对应工艺环节的中标比例为38%。其中，北方华创的外延设备、拓荆科技的PECVD 设备和万业企业的沉积设备在对应工艺环节的中标比例领先，分别为100%、100%、83%。

投资建议：国产半导体设备厂商依托本土晶圆产能的持续扩张，以及公司自身的产品竞争力、广阔的份额增长空间和品类扩张能力，有望加速提升半导体设备的国产替代份额，成长速度和空间均十分显著。建议关注在半导体核心工艺环节强势卡位和今年有新品类拓展的公司：北方华创、中科飞测、拓荆科技、芯源微、中微公司*、华海清科、盛美上海*、华峰测控*、长川科技*、微导纳米、至纯科技*、万业企业等标的。

（带*标的为与广发机械联合覆盖）

风险提示：市场需求不及预期，研发不及预期，市场开拓不及预期。