至纯科技:为子公司提供担保的进展公告

证券代码：603690证券简称：至纯科技公告编号：2025-068

上海至纯洁净系统科技股份有限公司

为子公司提供担保的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗

漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

*被担保人名称及是否为关联担保：上海至纯系统集成有限公司（以下简称“系统集成”）、至微半导体（上海）有限公司（以下简称“至微半导体”）。

本次担保为对全资及控股子公司提供的担保，不属于关联担保。

*本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：因公司全资及控股子公司系

统集成、至微半导体向银行申请授信贷款事项，公司与江苏银行股份有限公司上海分行分别签订了《最高额连带责任保证书》。本次公司为系统集成提供担保金额为5000万元，截至本公告日累计为其提供担保余额为67861.34万元；本次公司为至微半导体提供担保金额为5000万元，截至本公告日累计为其提供担保余额为72793.80万元；本次担保事项后的累计担保金额，均在公司股东会批准的担保额度范围内。

*本次担保是否有反担保：无

*对外担保逾期的累计数量：无

*特别风险提示：本次被担保人2024年末资产负债率超过70%，敬请投资者注意相关风险。

一、担保情况概述

经上海至纯洁净系统科技股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）

2024年年度股东会审议通过，同意公司2024年度为下属子公司提供担保总额不

超过85.00亿元，其中为资产负债率超过70%的子公司提供担保额度预计为79.50亿元，为资产负债率低于70%的子公司提供担保额度预计为5.50亿元。上述担保事项是基于对业务情况的预计。根据可能的变化，由公司管理层在上述预计担保额度内，根据实际情况审批并调剂具体的融资担保事宜。调剂方式为被担保方

1为资产负债率低于70%的控股子公司的担保额度可调剂给其他资产负债率低于

70%的控股子公司使用，资产负债率高于70%的控股子公司的担保额度可调剂给

其他资产负债率高于70%的控股子公司使用。调剂范围为公司所有全资及控股子公司（包括期间新增子公司）。详情请见公司于2025年4月29日在上海证券交易所网站披露的《关于2025年度授信及担保额度预计的公告》（公告编号：2025-035）。

近日，因公司全资及控股子公司系统集成、至微半导体向银行申请授信贷款事项，公司与江苏银行股份有限公司上海分行分别签订了《最高额连带责任保证书》。本次公司为系统集成提供担保金额为5000万元，截至本公告日累计为其提供担保余额为67861.34万元；本次公司为至微半导体提供担保金额为5000万元，截至本公告日累计为其提供担保余额为72793.80万元；本次担保事项后的累计担保金额，均在公司股东会批准的担保额度范围内。

二、被担保人基本情况

1、上海至纯系统集成有限公司

公司名称上海至纯系统集成有限公司成立时间2010年9月7日注册资本15000万元人民币法定代表人洪梦华统一社会信用

913101205618856898

代码证

注册地址上海市闵行区紫海路170号2幢3、4层

一般项目：信息系统集成服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交

流、技术转让、技术推广；工程管理服务；工业工程设计服务；工程技术服务（规划管理、勘察、设计、监理除外）；规划设计管理；机械设备研发；机械设备销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；工业自动控制系统装置制造；工业自动控制系统装置销售；普通

机械设备安装服务；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；特种设备销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子元器经营范围件与机电组件设备制造；电子元器件与机电组件设备销售；机械电气设备销售；气体、液体分离及纯净设备制造；气体、液体分离及纯净设备销售；

通用设备制造（不含特种设备制造）；通用设备修理；电气设备修理；智能控制系统集成；物联网应用服务；货物进出口；技术进出口；计量技术服务；工程和技术研究和试验发展。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：建设工程施工；建筑劳务分包；

特种设备设计；特种设备安装改造修理。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可

2证件为准）

负债合计227491.18万元

总资产315699.14万元

净资产88207.96万元

营业收入132218.61万元净利润9787.41万元

上述数据为2024年度财务数据，以上数据已经审计。

2、至微半导体（上海）有限公司

公司名称至微半导体（上海）有限公司成立时间2017-10-26注册资本53144万元人民币法定代表人蒋渊统一社会信用

91310112MA1GBR541D

代码证注册地址上海市闵行区紫海路170号1幢3层03室

一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；专业设计服务；工业设计服务；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助

设备零售；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；集成电路芯经营范围片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子专用材料研发；电子专用材料销售；工业控制计算机及系统制造；工业控制计算机及系统销售；计算机软硬件及外围设备制造；机械设备研发；货物进出口；技术进出口。

（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）负债合计276480.00万元

总资产356674.87万元

净资产80194.87万元

营业收入58240.23万元净利润-3423.73万元

上述数据为2024年度财务数据，以上数据已经审计。

三、协议主要内容

1、《最高额连带责任保证书》

（1）合同签署人

保证人：上海至纯洁净系统科技股份有限公司

债权人：江苏银行股份有限公司上海分行

债务人：上海至纯系统集成有限公司

（2）担保最高额度：人民币伍仟万元整

3（3）保证方式：连带责任保证

（4）保证范围：债权人与债务人在主合同项下的债权本金及按主合同约定

计收的全部利息（包括罚息和复利）、以及债务人应当支付的手续费、违约金、赔偿金、税金和债权人为实现债权和担保权利而发生的费用（包括但不限于诉讼费仲裁费、财产保全费、执行费、评估费、拍卖费、律师费、差旅费、公证费、公告费、送达费、鉴定费等）。因汇率变化而实际超出最高债权额的部分，保证人自愿承担保证责任。

（5）保证期间：自本合同生效之日起至主合同项下债务履行期（包括展期、延期）届满之日后满三年之日止。

2、《最高额连带责任保证书》

（1）合同签署人

保证人：上海至纯洁净系统科技股份有限公司

债权人：江苏银行股份有限公司上海分行

债务人：至微半导体（上海）有限公司

（2）担保最高额度：人民币伍仟万元整

（3）保证方式：连带责任保证

（4）保证范围：债权人与债务人在主合同项下的债权本金及按主合同约定

（5）保证期间：自本合同生效之日起至主合同项下债务履行期（包括展期、延期）届满之日后满三年之日止。

四、履行的相关程序

本次担保事项已经公司2024年年度股东会审议通过，详见公司于2025年6月17日在上海证券交易所网站披露的《2024年年度股东会决议公告》（公告编号：2025-058）。