2021年,西南证券通信组以物联网产业链为抓手,深挖上下游投资机会。9月,随着工业和信息化部、中央网络安全和信息化委员会办公室、科技部、生态环境部、住房和城乡建设部、农业农村部、国家卫生健康委员会、国家能源局等八部委联合印发了《物联网新型基础设施建设三年行动计划(2021-2023年)》,我们认为该行动计划为未来三年的物联网发展指出了建设方向,提出量化要求,并明确了物联网的新基建属性,将促进物联网产业链高效发展。

2022年,我们仍将持续关注“5G+”技术融合,以及物联网新基建带来的投资机会,我们认为物联网产业链将维持高景气,持续看好物联网、车联网和工业互联网相关标的,建议关注:

物联网必备晶振:泰晶科技(603738.SH);

短距传输WIFI-MCU:乐鑫科技(688018.SH)、瑞芯微(603893.SH)、晶晨股份(688099.SH)、全志科技(300458.SZ)、中颖电子(300327.SZ);

长距传输模组:移远通信(603236.SH)、美格智能(002881.SZ)、移为通信(300590.SZ)、广和通(300638.SZ);

物联网Paas平台:涂鸦智能(TUYA.N);

物联网终端厂商:小米集团(1810.HK);

车联网:德赛西威(002920.SZ)、华阳集团(002906.SZ)、鸿泉物联(688288.SH)、图森未来(TSP.O)、高新兴(300098.SZ);

传感器:汉威科技(300007.SZ)、睿创微纳(688002.SH)、四方光电(688665.SH)、东华测试(300354.SZ)、苏奥传感(300507.SZ);

智能控制器:和而泰(002402.SZ)、拓邦股份(002139.SZ);

工业互联网:宝信软件(600845.SH)、中兴通讯(000063.SZ)、紫光股份(000938.SZ);

能源物联网:力合微(688589.SH)、威胜信息(688100.SH)、东软载波(300183.SZ);

专精特新公司:神工股份(688233.SH)、中瓷电子(003031.SZ)、意华股份(002897.SZ)等。 风险提示:中美贸易摩擦风险;新冠疫情反复风险;5G应用落地不及预期风险;行业竞争加剧风险等。