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沃格光电:子公司继续投建年产100万平米芯片板级封装载板项目

中国证券网 2024-03-04 16:52

上证报中国证券网讯沃格光电公告,公司与湖北天门高新投资开发集团有限公司于2022年6月17日共同出资设立湖北通格微公司,投资建设“年产100万平米芯片板级封装载板项目”。鉴于公司已于近期收购完成湖北天门高新投持有的湖北通格微70%股权,目前湖北通格微已由公司参股公司变更为公司全资子公司,其作为“年产100万平米芯片板级封装载板项目”的实施主体,该项目总投资金额预计为121,564.23万元,截至目前,该项目已投入资金为11,784.55万元,后续所需投资金额拟为109,779.68万元,拟由湖北通格微继续投资建设。

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