1月16日有投资者向沃格光电(603773)提问：1月9日的中信证券组织电话会议中，提到沃格光电半导体光模块主要配合国内H公司，请问在6G，光模块，的封装方面，玻璃基载板优势是什么，公司与HW在这些领域都有哪些，进展如何？

2月2日公司回答表示：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。玻璃基材料凭借其优异的散热性能、低介电损耗、高平整性等特点，而玻璃基板可以很好的实现上述载板性能需求同时兼顾成本优势。因此，我们认为玻璃基载板是先进封装未来技术发展的确定性趋势。公司依托在玻璃基精密加工领域的长期技术积累，掌握了“薄化、镀膜、TGV、精密镀铜、多层线路制作”等全制程核心工艺，相关技术处于行业领先水平。关于与客户的合作情况，因涉及商业保密，暂无法详细披露，具体进展请以公司公告为准。谢谢！