有投资者在上证互动平台向沃格光电提问："董秘好，最近行业内有说法，英伟达将考虑新方案，使用cowop工艺，将芯片直接封装在PCB上，将在oam上下增加载板（或玻璃基板、陶瓷基板），oam从HDI升级到msap工艺，对玻璃基应用会是一个促进，请问，沃格有跟英伟达或者国内主流厂商对接合作吗？谢谢。"公司回复称："尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。随着人工智能应用对于芯片高端算力需求越来越高，各类型芯片的集成使芯片尺寸往更大尺寸方向发展，而多层不同材质载板的堆叠，由于热膨胀系数不一致，存在翘曲等问题，故通过减少封装载板和层数提升信号传输效率和尽可能解决翘曲等问题。为了解决翘曲等问题，需要采用硅基板、玻璃基板或陶瓷基板，上述三种基材，从介电常数、介电损耗、热膨胀系数以及成本等方面考虑，玻璃基是最优选择，随着玻璃基产业链逐步成熟，将必然成为未来发展趋势。沃格公司与国内著名企业率先使用玻璃基封装已进行了多年开发和验证，并同步开发全玻璃堆叠结构，在性能、成本和全面自主可控等方面具有重大意义。具体进展请以公司公告为准，并提醒注意投资风险。谢谢。"