12月5日有投资者向沃格光电(603773)提问：根据天门市政府网站公开报道，通格微一期项目预计可年产10万平方米玻璃基芯片板级封装载板，年产值将超30亿元。请问芯片板级封装载板已经批量出货了吗？谢谢

12月12日公司回答表示：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司子公司通格微是全球极少数掌握玻璃基TGV全制程工艺并实现产业化的公司，产品应用于通信5G-A/6G、光模块CPO封装、半导体先进封装等。公司持续推进玻璃叠构技术迭代升级，引领玻璃基产业发展。公司在通信领域、芯片先进封装领域配合客户积极开发新产品，光模块CPO玻璃基产品在今年下半年完成送样，批量出货时间需要根据客户产品开发进度确定。谢谢！