事项：

洪田科技（道森股份控股51%）近日公布设备顺利通过客户测试并正式签订首批订单合同；6 月末公司一步法干法真空镀膜设备专利公布。

点评：

首批订单正式签订，加快溅射蒸镀一体机出样与交付。近日公司公布与首批客户正式签订首批订单合同，订单金额为7000 万元，同时将加快推进真空磁控溅射蒸发一体机的出样、交付进程。我们认为本次订单正式签订的意义在于：

1.说明设备已具备量产条件，体现公司在复合铜箔真空镀膜成套设备上的重大创新和突破。2.有望打消其他意向订单客户顾虑，加快公司获取新订单节奏。

磁控溅射一体机专利：

设备结构：磁控溅射设备包含放卷室、前处理室、溅射室以及收卷室，溅射室纵向方向设置双镀膜辊以“S”型路径实现双面镀膜。模块化设计，可并列设置多个溅射室。

工艺特点：可实现一次性双面镀膜，无需进行二次装卸、镀膜时无需开腔及二次抽真空，降低对薄膜的损坏，提升生产效率、降低生产成本。

磁控蒸镀一体机专利：

设备结构：在基材传送方向至少串联设置两个镀膜室，每个镀膜室内均设置有镀膜导向辊、第一溅射镀膜组件、第二溅射镀膜组件以及蒸发镀膜组件，其中蒸发镀膜组件的蒸发源为电子枪。设备也为模块化设计，可串联多个镀膜室。

工艺特点：磁控打底增加结合度、蒸镀形成电极层、最后溅射形成防氧化保护层；多个镀膜室实现双面镀膜，降低对薄膜的损坏，提升生产效率、降低生产成本。

此外，我们认为公司磁控蒸镀一体机相比传统磁控+蒸镀两步方案至少有三大优势：1.集成化降低设备结构件材料成本、减小设备占地面积与空间；2.在同一真空环境内可降低重复抽真空的成本；3.避免两种工艺之间的设备切换导致的薄膜损坏、效率降低。而由于该设备为纯干法复合铜箔的降本方案，铜熔点高因此使用了能量密度更高的电子枪蒸发源，功率大小、温度控制冷却、基材热损伤抑制等技术将构成设备主要壁垒。

投资建议：公司为电解铜箔设备龙头，订单饱满，电解铜箔设备业务业绩高增；公司前瞻布局复合铜箔真空镀膜设备，有望打造公司第二增长曲线。基于23年上半年业绩高增和复合集流体干法工艺进展提速，我们预计公司23-25 年归母净利分别为1.6/3.2/4.3 亿元，对应EPS 分别为0.75/1.54/2.05 元，给予24 年业绩25 倍PE，对应目标价38.6 元，维持“强推”评级。

风险提示：下游扩产需求不及预期；新产品研发或推广进度不及预期；原材料涨价削弱盈利水平；核心零部件短缺风险；设备实际运行效果不及预期。