11月17日，洪田股份(603800.SH)控股子公司洪瑞微电子在微信公众号表示，其控股子公司洪镭光学自主研发的应用于半导体掩模版领域的直写光刻机(型号HL-P3)与TGV玻璃基板直写光刻机(型号HL-P6)顺利下线，并于11月15日完成打包装运并发往订单需求客户。

此次交付的两款设备各有技术侧重。其中应用于半导体掩模版领域的HL-P3型直写光刻机，具备2.5μm的最小线宽线距解析能力及±2μm的对位精度，可稳定满足客户L/S为3μm的掩模版产品量产需求，该参数代表了当前国产自研可量产直写光刻机的较高光学技术水平。另一款HL-P6型设备则聚焦TGV玻璃基板领域，解析能力达6μm，对位精度±4μm，能适配510mm×515mm大尺寸基板生产，填补了国内该规格设备量产应用的空白。

作为微纳直写光刻解决方案提供商，洪镭光学的技术突破并非一蹴而就。截至目前，其已向市场交付覆盖PCB HDI&FPC线路板、半导体玻璃基板、先进封装掩模版等多领域的直写光刻设备，产品矩阵正持续完善。根据规划，洪镭光学后续将推出光学解析能力覆盖20μm至0.5μm的全系列设备，可全面满足IC封装基板、先进封装等高端领域的光刻需求。

此次交付事件对洪田股份的战略意义尤为显著。在全球激光直写光刻设备市场以5.2%年复合增长率扩张，中国市场增速更是高达18%的背景下，洪镭光学的产品化落地不仅响应了半导体装备国产替代的行业趋势，更成为洪田股份高端装备制造业务的新增长极。