8月22日有投资者向洪田股份(603800)提问：您好！公司子公司洪瑞微电子2025年6月23日官微：与合作方上海镭慎光电团队在微纳激光直写领域做出的重大技术突破，代表了当前可量产化的国产自研直写光刻机的最高等级光学技术水平，帮助客户大幅降低成本，实现了掩模版微纳光刻解决方案的国产替代，可满足先进封装与半导体掩模版领域产品的直写光刻需求。请问该产品后期如何进展？大概什么时候能批量生产？

9月26日公司回答表示：您好，感谢您的关注！截至目前，公司间接控股子公司洪镭光学已向市场推出三款微纳直写光刻设备，聚焦于PCB HDI/FPC高阶线路板、半导体玻璃基板（TGV）、先进封装掩膜版三个应用领域，并均已获得行业头部客户订单。未来，洪镭光学将基于技术创新与应用市场工艺需求迭代的深度融合，致力于为 IC 封装基板、半导体与泛半导体等行业客户提供先进的直写光刻设备产品与技术解决方案, 始终致力于高端装备领域的国产替代。相关进度请关注公司官方发布信息。谢谢！