3月24日，以“PCB+AI：封装次世代”为主题的2026国际电子电路（上海）展览会在上海国家会展中心盛大开幕。本届展会聚焦电子电路产业在AI、先进封装、玻璃基板、微型化制造等技术迭代，以及智能汽车、高性能计算等驱动下的前沿技术与创新解决方案。

作为深耕PCB与半导体封装用干膜领域的领军企业，杭州福斯特电子材料有限公司（以下简称“福斯特电材”）携全系列核心干膜光刻胶产品、自主研发高频高速基材、感光覆盖膜惊艳亮相，以硬核技术实力与定制化解决方案，成为展会焦点，吸引了众多行业客户、合作伙伴及专家学者驻足交流，充分彰显了福斯特电材在干膜材料领域的创新积淀与市场影响力。

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新品发布会:以材料破局，赋能AI服务器智造新未来

       当AI算力进入竞速时代，每一次算力的跃升都离不开核心材料的突破。 福斯特电材专注电子电路创新，重磅发布AI服务器领域Tenting制程超高盖孔专用干膜解决方案，以硬核研发实力，助力解决高端制程痛点。福斯特电材如何以材料科技，赋能AI服务器智造新未来!

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硬核产品矩阵，精准适配高端封装需求

      展会现场，福斯特电材重点展示了针对半导体高端封装场景研发的系列干膜产品，赢得广泛关注。

     FD-800 系列：专为 BGA、CSP 等半导体封装基板设计！高感度、高解析的特性，搭配底部残足小、电镀污染少的优势，能完美适配精微细线路蚀刻和半加成法（mSAP）工艺，让高精度制造更高效。

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自主研发无胶挠性覆铜板：解锁 5G 与柔性线路板新潜力

除了干膜，福斯特电材自主研发的无胶挠性覆铜板也超吸睛！以 PI/TPI/MPI 为绝缘材料，拥有高剥离强度、优异尺寸稳定性和耐热性，既能造高精度柔性线路板，又能适配 5G 通信的高频高速线路板。

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FH系列感光膜：LED封装升级关键之选

      此次展会特别展示了专为mini LED/micro LED开发的FH-30系列哑光黑色感光性保护膜、具有高耐折软板专用的黄色感光覆盖膜和IC载板用的FH-42系列绿色阻焊干膜，取代传统油墨丝印，具有更高的反射率、平整度和解析度表现，为客户产品升级提供关键材料封装保障。

      杭州福斯特电子材料有限公司作为电子材料领域的专精创新企业，始终以创新为核心驱动力，专注干膜光刻胶、感光覆盖膜、高频高速基材等关键材料的研发与迭代升级。公司持续加大研发投入，搭建完善的技术研发体系，攻克多项关键核心技术，打破行业壁垒。产品性能优异，广泛应用于半导体封装、PCB和FPC制造等领域，凭借稳定品质与专业服务，赢得海内外客户高度认可。

      此次亮相上海CPCA展，既是福斯特电材展示核心产品、彰显技术实力的重要窗口，也是对接行业资源、洞察市场趋势、深化产业链合作的优质平台。未来，福斯特电材将深耕半导体封装用干膜光刻胶、感光覆盖膜、高频高速基材等关键材料领域，精研产品、升级服务，推出更优质的解决方案，赋能全球电子制造产业，助力行业高质量发展，续写电子材料创新新篇章。

(福斯特 动态宝)