营收同比增长11%，产品结构优化推动盈利能力提升。公司2024 年实现营收50.22 亿元(YoY +11.13%)，归母净利润6.75 亿元(YoY +36.17%)，毛利率23.09(YoY +1.77pct)。1Q25 公司实现营收12.17 亿元(YoY +11.33%,QoQ-9.60%)，归母净利润1.80 亿元(YoY +65.61%,QoQ -6.25%)。公司归母净利润同比快速增长主要系：1）公司通过导入高附加值产品，优化产品结构，产品平均单价提高；2）公司海外销售占比较高，收入以美元结算，汇兑收益增加；3）公司以募集资金进行现金管理以及以自有资金进行委托理财，获得理财收益。

汽车电子领域，高端新品顺利交付推动产品结构优化。2024 年，公司汽车新产品量产交付顺利，其中汽车用高速3 阶、4 阶HDI 和HDI 软硬结合板实现量产，主要应用于美国和韩国知名汽车智能驾驶和车联网领域；耐离子迁移电高压厚铜PCB 实现量产，可应用于新能源汽车能量管理系统和高压快充充电桩等。此外，在自动驾驶方面，公司紧跟成功研发了自动驾驶77GHz 毫米波雷达PCB、4D 高精度毫米波雷达PCB 及自动驾驶服务器PCB 等。

AI 算力需求增长，公司服务器领域新品量产顺利。2024 年，公司开拓高频高速高层高阶PCB 业务取得进展，云端数据中心、AI 大算力模组、边缘计算等高多层超低损PCB 已实现量产，已实现28 层AI 服务器用线路板、24 层超低损耗服务器和5G 通信类PCB 的量产，并且在高多层PCB 制作中成功应用精密HDI 和传统高多层混压技术、超准层间对位偏差管控技术、高精准背钻技术、高速高频信号特性和损耗控制技术等。目前公司已通过OEM 方式进入了多个国际头部客户供应链。

募投项目进展顺利，产能有序扩张。公司于2020 年筹划了年产300 万平方米线路板新建项目。项目分三期开发，项目一期对应产能100 万㎡，是公司发行可转换公司债券的募投项目，目前产能稳步爬坡中；二期对应产能为150万㎡，通过向特定对象发行股票的方式募集资金建设，预计2025 年开始投产；项目三期对应产能为50 万平方米，将按照后续客户订单需求推进。项目完全达产后，公司鹤山本部的产能将提升至700 万平方米。

投资建议：上调盈利预测，维持“优于大市”评级。由于公司盈利水平提升超出此前预期，我们上调盈利预测，预计公司2025-2027 年实现归母净利润8.7、10.6、12.3 亿元(25-26 年前值为7.3、8.2 亿元），同比增长28.6%、21.9%、16.5%，对应当前市值PE 为20/17/14 倍，维持“优于大市”评级。

风险提示：下游需求不及预期的风险、新产品拓展不及预期的风险。