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世运电路(603920):内嵌式PCB技术取得突破 加大资本开支扩产

财通证券股份有限公司 08-27 00:00

事件:2025 上半年,公司实现营业收入25.79 亿元,同比增长7.64%;归母净利润3.84 亿元,同比增长26.89%。

客户拓展成果显著,高附加值产品驱动盈利:公司2025Q2 收入13.61亿元,同比+4.55%,环比+11.83%,归母净利润2.04 亿元,同比+5.23%,环比+13.59%。在新能源汽车领域,公司获得吉利极氪、奇瑞知行、理想智驾项目定点及进入量产供应,还成功通过了海外顶尖Tier 1 客户(如电装、美蓓亚三美、海拉)的认证和关键项目定点。在AI 和机器人领域,公司已通过OEM 方式进入英伟达和AMD 的供应链体系,并与北美科技巨头以及国内人形机器人头部企业建立了合作关系。在AI 智能眼镜、低空飞行器等新兴领域也取得了突破,与国内外头部客户合作并实现小批量交付。

前瞻性战略布局新产线,芯片内嵌式PCB 封装技术有亮点:公司在泰国投资的新工厂预计2025 年底投产。同时,公司公告计划建设“芯创智载”项目,总投资约15.00 亿元,主要为芯片内嵌式PCB(18 万平方米/年)和高阶HDI(48 万平方米/年),计划于2025 年下半年动工建设,2026 年中开始投产。芯片内嵌式PCB 封装技术是通过器件与PCB 的一体化,提升芯片互连技术的可靠性、改善电气性能和散热效果。公司与小鹏联合开发的800V高压架构芯片嵌入式电路板新项目成功通过一系列测试达成目标。公司通过产能扩张和技术升级双管齐下,为未来的可持续发展奠定了坚实基础。

投资建议:我们预计公司2025-2027 年实现营收62.47/77.30/89.80 亿元,归母净利润8.84/11.52/14.02 亿元。对应PE 分别为29.6/22.7/18.7倍,维持“增持”评级。

风险提示:下游需求不及预期风险、汇率风险、行业竞争加剧等风险。

免责声明:以上内容仅供您参考和学习使用,任何投资建议均不作为您的投资依据;您需自主做出决策,自行承担风险和损失。九方智投提醒您,市场有风险,投资需谨慎。

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