事件：2025 前三季度，公司实现营业收入40.78 亿元，同比增长10.96%；归母净利润6.25 亿元，同比增长29.46%。

业绩增长稳健，经营结构健康：公司2025 第三季度实现营业收入14.99亿元，同比+17.16%，环比+10.13%，创历史新高；归母净利润2.41 亿元，同比+33.77%，环比+17.98%；毛利率22.92%，环比改善0.17 百分点；净利率15.66%，环比改善1.04 百分点。

核心业务多点开花，确立“PCB+封装”一体化新方向：新能源汽车和人形机器人等领域，在不断发展下对PCB 产品的性能和规格提出了更高要求。嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB 板内，能优化信号传输路径与散热性能，提高系统功效和可靠性，在新能源汽车、人形机器人等领域具有广阔的应用前景，公司具备优势，与行业头部客户紧密合作。在AI 服务器领域，公司已经实现了28 层AI 服务器用线路板、24 层超低损耗服务器和5G 通信类PCB 的量产。公司通过ODM 厂商进入NV 的高速连接器模块与电源模块领域；完成AMD 全系产品认证；为多家国产算力厂商的GPU 相关产品提供研发支持。储能业务是公司另一大亮点，凭借在高压产品上的技术优势和主力客户的产能扩张，订单饱满，未来增长可期。

投资建议：我们预计公司2025-2027 年实现营收62.47/86.08/126.44 亿元，归母净利润8.70/12.57/19.22 亿元。对应PE 分别为35.1/24.3/15.9倍,维持“增持”评级。

风险提示：下游需求不及预期风险、汇率风险、行业竞争加剧等风险。