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公司发布2025 年年报，2025 年公司实现营业收入55.77 亿元，同比增长11.05%；归母净利润6.84 亿元，同比增长1.37%。

投资要点

产品结构持续优化升级，业绩稳步增长。2025 年公司实现营业收入55.77 亿元，同比增长11.05%；归母净利润6.84 亿元，同比增长1.37%。公司深耕汽车电子PCB 主业，持续巩固新能源汽车、智能驾驶领域核心供货地位，依托优质头部客户资源，车载高压、高频高速板产品份额稳步提升；同时积极把握AI 算力、储能、机器人等新兴产业机遇，高速高频PCB、高阶多层板等高附加值产品产能有序释放，新业务板块贡献持续增加，打开中长期成长空间。

持续推进产能扩张与工艺升级，海内外基地协同布局完善。公司在研发层面保持高投入节奏，持续加码高频高速、封装基板、高端厚铜板等前沿技术研发与工艺迭代。在产能扩张方面，公司在泰国新建年产120 万平方米高端、高精密度印制电路板建设项目，在今年Q1按计划试投产；计划在鹤山总部周边地块建设“芯创智载”项目，主要产品为芯片内嵌式PCB 产品和高阶HDI 电路板产品，设计产能为66万平方米/年；持续加码鹤山世茂电子二期建设，建成后将新增年产双面板、多层板及HDI 板70 万平方米的产能。

投资建议：

我们预计公司2026/2027/2028 年营业收入分别为75/101/137 亿元，归母净利润分别为9/16/26 亿元，维持“买入”评级。

风险提示：

原材料价格波动；产能释放不及预期，市场竞争加剧风险；行业周期性波动风险。