事件：2026 年4 月22 日，公司发布2025 年年报，实现营业收入55.77 亿元，同比增长11.05%；归属母净利润6.84 亿元，同比增长1.37%。2026年4 月28 日，公司发布2026 年一季报，实现营业收入13.22 亿元，同比增长8.63%；归属母净利润3663 万元，同比下滑79.63%。

净利润端承压显著，反转在即：2026 年第一季度净利润端有所承压，主因1）上游覆铜板等原材料价格持续高位运行，传导较慢，导致2026 年一季度毛利率仅有13.54%，同环比都有所下滑；2）汇率波动导致汇兑损失加剧，叠加利息收入减少、利息支出上升，财务费用由上年同期净收益2446 万元转为净支出1395 万元。公司已采取协商控价、优化供应链、套期保值、向下游传导等措施应对，预期后续业绩实现反弹提升。

历年最大资本开支，加快产能布局速度：为更好地开拓和应对新产品以及海外客户的需求，公司1）战略投资泰国，部署海外产能：投资不超2 亿美元，建设120 万平方米高端、高精密度印制电路板建设项目，于2026Q1 试投产;2）投资建设“芯创智载”，迈向半导体封装：投资约15 亿元人民币，设计产能为66 万平方米/年,预计2026 年中正式建成投产，分阶段释放产能。

3) 继续推进定增募投项目：拟投资6.29 亿元，项目建成后，公司将新增年产双面板、多层板及HDI 板70 万平方米的产能。

投资建议：我们预计公司2026-2028 年实现营收80.20/116.31/170.13 亿元，归母净利润11.02/18.19/30.54 亿元。对应PE 分别为34.7/21.0/12.5倍,维持“增持”评级。

风险提示：下游需求不及预期风险、汇率风险、行业竞争加剧等风险。