事件概述

公司发布26 年中报，公司26H1 实现营收30.13 亿元，yoy+16.84%，归母净利润0.84 亿元，yoy-78.11%，扣非归母净利润0.52 亿元，yoy-85.33%，毛利率13.56%，yoy-9.16pct，净利率2.28%，yoy-12.1pct。

26Q2 营收16.91 亿元，yoy+24.19%，qoq+27.84%，归母净利润0.47 亿元，yoy-76.77%，qoq+29.53%，扣非归母净利润0.11 亿元，yoy-94.05%，qoq-73.17%，毛利率13.57%，yoy-9.18pct，qoq+0.03pct，净利率2.36%，yoy-12.26pct，qoq+0.19pct。

上半年成本上涨利润承压，提价传导顺利盈利拐点已确立1）上半年公司在手订单持续饱满，产能利用率维持高位，实现营业收入同比增长；受大宗商品价格大幅上涨带来的原材料采购成本快速攀升，叠加生产交付周期导致的成本传导时滞等阶段性外部因素影响，公司归母净利润承压；2）针对原材料价格波动与供应链安全保障，维护客户的核心利益，公司已第一时间启动全链条供应链保障体系，此外针对成本传导，公司基于与核心客户的长期战略合作关系与行业普遍共识，已建立并持续完善与原材料价格挂钩的长效价格联动机制，分阶段、分产品有序推进价格传导工作，持续优化产品结构，提升盈利韧性，公司盈利拐点已确立。

深度绑定国际科技龙头，全面布局嵌入式PCB1)公司2012 年起与国际科技龙头T 客户建立合作关系，2015 年成为其合格PCB 供应商并开始小批量供货，2017 年正式开始大批量供货，销量稳步增加，2019 年起已成为公司最大的汽车终端客户。双方的合作从电动车三电领域零部件为起点，逐步延伸至辅助驾驶及自动驾驶相关产品，同时基于技术同源在储能、人工智能、人形机器人、光伏、商业航天等领域开展广泛合作，形成覆盖多应用场景的产业链配套体系。2)公司全面布局嵌入式PCB，优化芯片与电路板的信号传输路径与散热性能，提高系统功效和可靠性。嵌入式PCB应用领域从新能源汽车、储能系统、机器人、低空经济到AI 数据中心与高功率通信设备，嵌入式PCB 技术正在成为下一代功率电子系统的核心支撑。为加速产业化进程，公司于2026 年第一季度在现有厂区建成芯片内嵌式PCB 中试线，以满足客户小批量的需求并持续验证产品的可靠性；加快建设芯创智载项目，主体工程建设有序施工，目前已接近封顶阶段，建成后将根据客户验证进展分阶段释放产能，嵌入式PCB 打开公司未来成长空间。

投资建议

考虑到行业成本上涨利润率承压，我们预计公司2026/2027/2028 年归母净利润为6.98/12.32/17.74 亿元，（此前预计2026/2027 年公司归母净利润为11.65/14.34 亿元），按照2026/8/13 收盘价，PE 为40.3/22.8/15.8 倍，维持买入评级。

风险提示

新建产能不及预期，下游需求不及预期、行业竞争加剧、原材料价格波动、外围环境波动风险。