2026年10月12日，世运电路融资余额15.3亿元，处于近一年历史低位，较前一交易日和5日前均明显下降，且已连续4日减少，呈现阶段性去杠杆特征。融资净卖出金额占融资余额比例达1.1%，资金温和减仓；融资买入占成交额比例为7.0%，交易活跃度一般。整体来看，该股融资盘处于收缩通道中，多空双方参与热情均有限。

具体而言，世运电路当日融资余额为15.3亿元，在全部A股中排名第298位，在所属元件行业中排名第13位，属于行业内融资余额较高且具备一定市场影响力的个股。行业内平均融资余额为11.6亿元，该公司融资余额为行业平均水平的1.3倍，显著高于行业一般水平。综合判断，该股在元件行业中融资盘体量处于重要地位，属于行业内融资资金较为集中的标的。

从融资余额变化看，截至2026年10月12日，世运电路融资余额15.3亿元，较前一交易日减少0.16亿元，单日变化率为-1.0%；较5日前减少0.69亿元，5日变化率为-4.3%；较20日前减少0.10亿元，20日变化率为-0.6%。单日降幅处于-1%至-3%区间，属于温和下降；5日降幅未超过-5%，仍属温和下降范畴。因此，当前融资余额整体呈现温和收缩态势。从历史维度看，近一年融资余额历史分位数为32.2%，处于历史低位区间，表明当前融资盘规模在过去一年中属于偏低水平。此外，融资余额已连续4个交易日减少，呈现连续性去杠杆行为。

从融资交易行为看，当日融资买入额为0.70亿元，融资偿还额为0.86亿元，融资净买入为-0.16亿元，显示买入力量弱于偿还力量，资金整体呈净流出状态。融资净买入占融资余额比例为-1.1%，对应规则为温和减仓区间。从连续性角度，该股已连续3日出现融资净卖出，净卖出持续天数未达到5日及以上，因此减仓强度评级为温和减仓，尚不构成强势减仓。整体来看，近期融资资金行为呈现持续的、非剧烈的减仓特征，投资者对该股融资盘的参与意愿有所降低。

从融资活跃度看，当日融资买入额占个股成交额比例为7.0%，处于5%至10%区间，融资活跃度评定为一般水平，表明融资买入并非当日成交的主要驱动力量。杠杆水平方面，融资余额占流通市值比例为5.4%，处于3%至6%区间，属于低杠杆水平。5日融资余额年化增速为-216.3%，融资余额以年化口径处于快速收缩状态；20日融资余额年化增速为-7.5%，中期同样呈负增长。综合年化增速和杠杆水平，当前该股融资盘在快速收缩的同时，整体杠杆风险有限，未触发去杠杆风险阈值。

从市场地位看，世运电路融资余额占两市融资余额总额的比例为0.06%，占所属行业融资余额总额的比例为2.0%，显示其在元件行业内具有一定融资集中度，但放在全市场维度来看规模占比极低，对整体市场影响十分有限。该股流通市值为284.6亿元，融资余额占流通市值比例为5.4%，在同体量标的类别中属于偏低水平，表明该股当前融资参与度整体可控，尚无明显过度杠杆迹象。

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