截至2026年10月15日，世运电路融资余额为13.5亿元，处于近1年历史极低位，融资余额持续下降且呈显著缩减态势，杠杆水平处于低位区间。个股当日下跌0.1%，弱于上证指数（-1.59%）表现。综合判断，该股当前融资盘处于持续出清阶段，资金参与意愿低迷，整体融资面呈现偏弱格局。

具体而言，世运电路当日融资余额为13.5亿元。该数值在两市所有个股中排名第341位，在所属元件行业内排名第14位。行业内平均融资余额为11.1亿元，个股融资余额为行业平均水平的1.2倍，显著高于行业均值，属于行业内融资盘规模较大的重要品种。从绝对规模看，该股融资余额处于行业中上游水平，在元件板块内具备一定融资盘体量地位。

从融资余额变化看，融资余额较前一日减少0.2亿元，单日变化率为-1.3%，属于温和下降区间；较5日前减少2.2亿元，对应5日变化率为-19.2%，显著超过-10%的阈值，属于显著下降；较20日前减少1.8亿元，20日变化率为-15.3%，同样属于显著下降。三项维度中，单日为温和下降，5日和20日均呈现显著缩减趋势，整体趋势判断为显著下降。当前融资余额处于近1年历史分位数3.7%的位置，属于历史极低位。连续融资净卖出天数为6天，融资余额连续减少天数为7天，已形成连续性净卖出与余额持续缩减的共振格局，连续性行为显著。

从融资交易行为看，当日融资买入额为0.9亿元，融资偿还额为1.1亿元，融资净买入额为-0.2亿元，呈净流出状态。融资净买入占融资余额比例为-1.3%，处于温和减仓区间。连续融资净卖出天数为6天，已达到连续5日及以上的阈值，整体行为判断为强势减仓。融资余额减少天数与净卖出天数同步累计，表明该股近期持续面临融资盘离场压力，资金在多个交易日内呈现一致的流出方向，短期偿还力量持续压制买入力量。

从融资活跃度看，融资买入额占个股成交额比例为8.1%，处于5%–10%区间，融资活跃度判断为一般。融资余额占流通市值比例为4.5%，处于3%–6%区间，杠杆水平判断为低。5日融资余额年化增速为-694.3%，20日融资余额年化增速为-140.1%，两个维度的年化增速均为深度负值，反映短期与中期融资余额均在快速收缩通道中运行，且短期收缩速度远大于中期，显示近期流出在加速。综合融资活跃度一般、杠杆水平低、年化增速大幅为负的情况，杠杆端风险释放较为充分，但持续缩减本身构成基本面以外的压力信号。

从市场地位看，个股融资余额占两市融资余额总额的比例为0.06%，占行业融资余额总额的比例为1.8%。该比例在行业内部处于中等偏上水平，显示元件行业融资余额集中度较为分散，世运电路仅占行业总量的极小部分。对比其在行业内排名第14位的数据，该股虽位列行业前列，但整体行业融资盘子分布并不高度集中，个股对行业融资总额的贡献有限。按流通市值297.4亿元与融资余额13.5亿元对应关系来看，该股融资盘体量相对其市值规模处于偏低水平，融资参与程度有限。

个股融资情况的异常变化，往往是行情变阵的信号。但我们要警惕：这是真启动还是短期情绪？是机构在主导持续性行情，还是游资借题材在快进快出？如果没有精准的工具辅助，盲目跟风放量股极易在高位接盘。
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