广东世运电路科技股份有限公司投资者关系活动记录表
证券代码:603920 证券简称:世运电路
广东世运电路科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
投资者关系活动类别 □特定对象调研 □ 分析师会议 □ 媒体采访 √ 业绩说明会 □ 新闻发布会 □ 路演活动 □ 现场参观 √ 其他:2026年广东辖区投资者集体接待日暨辖区上市公司中报业绩说明会
参与单位名称及人员姓名 参加2026年广东辖区投资者集体接待日暨辖区上市公司中报业绩说明会活动的投资者
时间 2026年9月15日(周二)15:30~17:00
地点 公司通过全景网“投资者关系互动平台”(https://ir.p5w.net)采用网络远程的方式召开业绩说明会
形式 网络远程
上市公司接待人员姓名 1、董事长林育成 2、副董事长、总经理佘英杰 3、董事、财务负责人蒋毅 4、董事会秘书尹嘉亮
投资者关系活动主要内容介绍 投资者提出的问题及公司回复情况 公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复: 1、请问公司关于英伟达LPU和谷歌TPU的供货进展?随着FSD在中国国内的推进,TSL车端PCB的单车价值量是否会提升? 尊敬的投资者,您好!针对上述客户的相关产品,公司相关PCB产品目前处于认证打样阶段,暂未进入批量供货。FSD落地理论上将带动汽车智能化PCB需求提升,公司长期配合T客户进行产品研发迭代。公司感谢您的关注! 2、尹总你好,请问公司英伟达LPU VPD 相关PCB是否已经进入量产准备吗? 尊敬的投资者,您好!新一代LPU芯片采用垂直供电技术,对应的PCB工艺要求高多层、高阶高密度互连(HDI)和埋嵌方案以实现最短路径、最低阻抗、最快响应和最干净信号的应用需求。公司已公布的“芯创智载”项目即采用高层高阶HDI嵌埋工艺将芯片和相关器件直接嵌埋到PCB板内,通过此创新的制程工艺实现器件与PCB流程的封装一体化,优化信号传输路径与散热性能,提高系统功效和可靠性。相关产品处于认证打样阶段。感谢您的关注! 3、你好,泰国工厂9月份的产能稼动情况如何?今年第四季度是否能够完成爬坡,实现盈亏平衡? 尊敬的投资者,您好!公司泰国工厂已经进入量产爬坡阶段,并通过部分核心客户的认证,同时持续推进新客户、新产品的认证,尽快成为公司的核心产能。感谢您的关注! 4、你好,泰国工厂9月份的产能稼动情况如何?初期主要承接哪一块业务的订单? 尊敬的投资者,您好!公司泰国工厂已经进入量产爬坡阶段,并通过部分核心客户的认证,同时持续推进新客户、新产品的认证。工厂初期订单主要聚焦海外汽车电子相关 PCB 业务,同时推进储能、人工智能等领域客户认证与订单导入。感谢您的关注! 5、尹总你好,上游CCL材料紧缺,公司是否能中长期锁定材料以保证出货,完成客户订单需求? 尊敬的投资者,您好!针对原材料价格波动与供应链安全保障,公司已第一时间启动全链条供应链保障体系,包括(1)深化与核心供应商的长期战略合作,通过长期协议锁定基础产能与供应优先级,结合客户订单预判提前锁量锁价,保障核心生产物料稳定供应;(2)加速推进供应链多元化与国产替代验证,在严格符合客户质量标准与产品认证要求的前提下,持续拓展合格供应商体系,分散供应风险、优化采购成本;(3)动态调整安全库存策略,针对高端基材、特种铜箔等紧缺关键物料提前完成战略备货与产能预留,充分保障高端产品研发与后续量产交付需求。感谢您的关注 6、佘总,您好!当下AI行业浪潮的影响下,市场PCB上游材料普遍紧缺,请问目前贵司供给端供货稳定吗?在这种情况下如何保障产能满足客户需求? 尊敬的投资者,您好!针对原材料价格波动与供应链安全保障,公司已第一时间启动全链条供应链保障体系,包括(1)深化与核心供应商的长期战略合作,通过长期协议锁定基础产能与供应优先级,结合客户订单预判提前锁量锁价,保障核心生产物料稳定供应;(2)加速推进供应链多元化与国产替代验证,在严格符合客户质量标准与产品认证要求的前提下,持续拓展合格供应商体系,分散供应风险、优化采购成本;(3)动态调整安全库存策略,针对高端基材、特种铜箔等紧缺关键物料提前完成战略备货与产能预留,充分保障高端产品研发与后续量产交付需求。感谢您的关注! 7、请问公司领导,公司业绩三季度会有所改善吗? 尊敬的投资者,您好!公司与客户协商的调价在8月份已经全部执行,并制定了后续联动调价机制。调价后对应的订单确认收入将在三季度陆续体现,预计提价将有效覆盖原材料成本上涨带来的盈利压力。实际经营成果受原材料价格波动、汇率变动、产能爬坡进度等因素影响存在不确定性,敬请投资者注意投资风险,感谢您的关注! 8、请问贵司芯创智载工厂基建情况如何?预计什么时候能投标? 尊敬的投资者,您好!芯创智载项目目前有序推进主体建设,公司已于2026年第一季度在现有厂区建成芯片内嵌式PCB中试线,可承接客户小批量需求并同步开展产品可靠性验证。感谢您的关注! 9、请问董事长,公司与TSL和SpaceX的合作进展?公司下半年如何扭转成本上升带来的利润压力?谢谢 尊敬的投资者,您好!对于T客户业务,公司持续配合客户开展产品研发与迭代,相关产品认证及订单导入按计划推进。对于商业航天,公司已完成相关技术布局和完善了体系认证,并与部分核心客户展开合作,推进项目实施产品应用交付,相关PCB产品目前处于研发打样阶段,截至2026年半年度报告期末未实施量产。为了应对成本上升,公司新料号在定价时已充分考虑原材料涨价与供需结构,海外客户重视保供,接受度较高。公司将适度加大原材料策略备库、优化库存管理,同时持续优化产品结构,提升高阶HDI、嵌入式PCB等高附加值产品占比,多举措并行对冲成本上涨的压力,驱动公司整体盈利能力的稳步修复。感谢您的关注! 10、有研报说过INP的事,公司是否与相关企业探讨合作,最近会有新的进展吗? 尊敬的投资者,您好!公司目前并未就INP相关业务对外披露合作洽谈事项,公司信息请以公司在上海证券交易所官网发布的公告为准。感谢您的关注! 11、请问公司泰国工厂目前的爬坡进度如何?相关主要客户的产品认证是否已经完成?第三季度每月大概能够实现多少平的产能? 尊敬的投资者,您好!公司泰国工厂已进入量产爬坡阶段,并通过部分核心客户的认证,同时持续推进新客户、新产品的认证,尽快成为公司的核心产能。感谢您的关注!
关于本次活动是否涉及应披露重大信息的说明 无
活动过程中所使用的演示文稿、提供文档等附件(如有) 无



