广东世运电路科技股份有限公司 投资者关系活动记录表

证券代码：603920 证券简称：世运电路

广东世运电路科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

投资者关系活动类别 □特定对象调研 □分析师会议□媒体采访 业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他

参与单位名称与人数 富安达基金、国泰投信、嘉实基金、摩根士丹利基金、鹏扬基金、太平基金、天弘基金、长盛基金、UBS、东证融汇资管、国盛证券、国信证券、国元证券、华升投资、华西银峰投资、南京证券、平安证券、申万宏源、太平洋证券、西部证券、兴业证券、银河证券、中泰证券、中信建投、中信证券、巴富罗（海南）私募、灯湖高新私募、非马投资、高毅资产、高竹基金、歌汝私募、格雷资产、耕霁资产、海晟私募、瀚亚投资、浩成资产管理、鹤欧投资、恒昇基金、惠正投资、火神投资、火眼资本、吉翱私募基金、健顺投资、玖歌投资、玖鹏资产、君牛基金、君牛私募、珞瑜私募、民沣证券、普行资产、乾瞻资产、勤律资产、天惠投资、天季私募、途灵资管、闻天投资、禧悦投资、赢舟资管、优美利投资管理、长白山私募、正谊资本、正圆私募、中厚资本、Eastspring Investments、东坤资产、二进制资管、华夏久盈资管、人保资产、太平资产、长城财富、中银资管、湖北金服、汇正财顾、金证、陆家嘴信托、兴银理财、长江养老、中科院、汇添富基金、长城基金、中航基金、和谐健康保险、爱建证券、财通证券、东北证券、华福证券、山西证券、天风证券、百年保险资管、和谐健康保险、建信理财等90家机构

时间 2026年4月23日 15:30—16:30

地点 腾讯会议

上市公司接待人员姓名 创始人、总经理：佘英杰先生 董事、副总经理：王鹏先生 董事、财务总监：蒋毅先生 董事会秘书：尹嘉亮先生

投资者关系活动主要内容介绍 （一）公司对经营情况进行介绍 1.上半年经营业绩情况 2025年，公司总营收达55.77亿元，同比增长11.05%；归属母公司净利润为6.84亿元，同比增长1.37%，创历史新高；经营性现金流净额达9.2亿元；毛利率21.14%，净利率12.26%，受原材料与汇率短期扰动小幅下滑，仍处于历史较高水平。2025年四季度净利润同比下滑，主要受原材料涨价、人民币兑美元升值汇兑影响、投资收益回撤及年度减值综合影响。 市场拓展方面，2025年公司通过OEM方式进入英伟达、AMD、Google供应服务器高速连接器；车载业务通过多家国际Tier1认证；国内与头部主机厂及科技企业深度协同。新兴领域布局方面，在人形机器人、AI电源等产品领域推进项目定点和转量产准备。 2.嵌入式PCB封装技术工艺原理及性能 埋嵌工艺，将功率芯片直接嵌入PCB板内部，彻底打破了PCB、半导体与封装三大领域的传统物理边界与技术壁垒，推动跨领域的深度融合与协同创新。推动PCB产业实现战略转型，从传统单一的“电路承载层”，全面向更高维度、更高价值的系统集成与封装一体化方向演进，定义行业的新未来。与传统的功率模块进行对比，在结构集成度、散热路径和电气连接三个关键维度上，埋嵌式PCB方案都展现了核心优势。它实现了更高的集成度、更短的散热路径和更低的寄生参数，从而在根本上提升了终端产品的性能表现。 3.产能布局与新基地规划 公司现有硬板产能集中于江门鹤山总部，新建产能规划分布于泰国及江门两地。泰国先进制程产业园，2026年Q1进入试生产，后续将加快泰国产能的爬坡速度。国内“芯创智载”项目，项目正处于主体工程建设阶段，目前已在现有厂区建成芯片内嵌式PCB中试线，以满足客户小批量需求，持续验证产品可靠性。公司于2025年建设年产300万平方米线路板项目（二期），预计在2026年中逐步投产，将为公司提供稳定的产能增长。 4.未来发展目标与规划 公司未来将聚焦埋嵌式PCB封装技术，加速推进泰国及国内“芯创智载”等高端产能项目的建设与释放，加快构建全球化产能布局。同时将继续深化与全球头部科技巨头的战略合作伙伴关系，构建产业生态互通共融。 （二）投资者问答 Q1、近期原材料（覆铜板等）涨价较快，公司是否与下游客户商谈涨价？客户接受度及利润率展望如何？提价覆盖存量料号还是仅新料号？是否完全转嫁成本？ 原材料涨价初期已逐步与下游客户商议提价事宜。因海外业务周期较长，利润修复体现相对滞后。预计在原材料价格保持稳定的前提下，二季度利润将有较为明显的修复；若原材料继续上涨，将持续与客户协商调价，提升产品单价，维持毛利率平稳。存量旧料号，已实施涨价，主要是基于合作共赢、与客户协商共同承担。新料号已充分考虑材料涨价与供需结构，完成价格调整，海外客户重视保供，接受度较高。 Q2、公司的埋嵌业务在电源、汽车、未来AI服务器等领域均有较好的应用前景，请问能否分享该业务具体的客户拓展、应用领域进展，以及后续的收入规划与整体布局？ 埋嵌产品的技术路线非常明确，核心聚焦高压方向，核心优势体现在三大方面：第一是对信号的优化，可实现集成电感的大幅优化；第二是对散热性能的优化；第三是集成度的优化。高压化后，产品铜线用量大幅减少，包括SST固态变压器方向的应用，可全面优化数据中心供电侧的场地空间、机柜内部空间，因此技术发展方向非常清晰。 目前PCB端的技术方案各有特色，相关新产品项目处于研发阶段，有严格的保密要求，同时公司也在与多个终端客户同步推进多个方案。公司在车端、机器人、数据中心高压侧、板级垂直供电四大领域，持续推进埋嵌业务的拓展落地。 Q3、请问公司2025年AI相关业务的经营情况如何？能否给出2026年AI业务的进展指引？ 2025年公司AI相关业务，主要通过OEM模式为英伟达、AMD供应相关产品，核心包括为安费诺提供配套连接器件。2026年公司实现重大突破，已通过OEM模式进入谷歌供应体系，相关业务推进顺利，对公司产品结构优化及毛利率提升有明显贡献。同时，公司埋嵌方案正在推进数据中心能源供应相关配套方案落地，2026年将逐步释放增量。 公司预计2026年AI业务将维持增长态势，泰国工厂、鹤山二期的高端产能可全面匹配AI高端产品的需求，支撑业务实现更快增长。 Q4、请问去年至今公司上游原材料的涨幅情况如何？目前向下游客户的成本传导进度怎样，能否覆盖成本上涨压力？ 公司将基于实际经营情况，对于存量业务以维持合理毛利率为目标与客户协商议价，新业务定价充分考虑材料涨价情况与供需结构；若外部环境发生变化，也会动态调整执行策略，保障公司产品毛利率维持在稳定区间。 同时，公司将持续推动高价值产品的营收占比提升，这是应对原材料价格波动的核心逻辑——只有布局更高端的产品，才能更好地降低原材料波动对公司盈利的敏感性。 Q5、公司汽车电子业务随着技术与客户合作深化，产品规格持续升级，能否从量化角度说明相关升级情况，比如车载主驱、HDI相关部件的料号升级进展？ 公司在与客户的配套合作中实现了多维度的产品升级：一是车载三电部件的设计结构正逐步转向HDI化；二是占公司业务比重较大的日系客户，正向智能化配置升级的方向发展，预计可以明显带动单车PCB价值量的提升。 Q6、公司泰国工厂今年进入产能爬坡期，此前已有多家友商在泰国落地工厂，但良率爬坡表现存在差异。请问公司为快速提升泰国工厂良率，在技术工人、产业链拉通等方面做了哪些储备？您此前提及二期将在良率达标后启动投入，是否意味着工厂爬坡周期约为一年？ 公司从三大核心维度做好了泰国工厂良率提升的全面储备与规划： （1）核心管理团队：配备了具备在知名PCB工厂拥有多年海外管理经验的团队，承接泰国工厂核心管理职责，对海外工厂的生产管理、节奏把控具备丰富的实战经验； （2）基层人才储备：前期招聘的泰国本地资深管理员工，已安排至国内总部完成系统培训；同时总部向泰国派驻了经验丰富的基层管理骨干，完成了完整的人才梯队搭建； （3）技术与设备保障：针对泰国本地生产节奏与国内的差异，工厂大量引入智能化、自动化生产设备，将核心生产流程纳入设备标准化管控，最大限度减少人工干预，保障产品良率稳定提升。 关于良率爬坡节奏，良率提升速度与生产产品的层级直接相关，产品层级越高，良率爬坡周期越长。泰国工厂定位高端产品，产线爬坡遵循循序渐进的行业通用逻辑：先实现产线整体稳定运行，再逐步导入高阶产品，最终完成整体良率提升。 Q7、目前公司已出货的AI相关产品中，HDI与高多层板的最高规格达到了什么层级？江门鹤山基地可适配AI订单的产能规模有多大？ 公司鹤山基地整体产能规模为550万㎡/年，目前正在鹤山规划五工厂二期及芯创智载项目，两大项目投产后，公司HDI产能规模将显著提升，可充分满足客户未来的订单需求。同时，泰国工厂规划产能中，可全面配合全球客户的AI高端产品需求。 Q8、公司今年及后续有多项扩产投资计划，目前货币资金储备约十几亿元，请问公司后续是否有融资、再融资相关规划？ 除货币资金外，公司交易性金融资产（理财）还有24.66亿元，除募投资金外，其余均为公司自有资金，目前自有资金相对充裕，可满足当前各项投资的资金需求。同时，公司也会结合市场情况，统筹安排后续融资、再融资相关事宜，具体进展将以公司正式公告为准。 Q9、作为T客户长期合作的核心供应商，请问公司如何平衡投资有效性与客户快速增长的需求，保障配套份额不流失？针对客户极短的准备周期，公司做了哪些应对准备？ 基于和核心客户的长期深度合作，我们在产品的研发阶段，就已全程参与联合开发。比如今年春节期间，我们团队基本无休，持续推进产品迭代优化。 通过长期的协同研发，我们对客户产品的设计理念、材料选型、加工工艺、可靠性测试要求，以及未来的技术升级方向都有全面且深入的理解。我们已将客户的产品设计需求，与公司现有产能支撑能力、扩产产线规划做了精准的分析与对接，从设备产能储备、技术路线可靠性验证，到配套团队搭建，都做了充分的准备。目前国内、泰国的产线同步推进适配，新产品在两大基地均已同步开展研发与试产工作。 Q10、请问针对T客户第三代Optimus机器人生产线，公司目前已有产能及待投产产能中，预留了多少对应配套的产能规模？ 机器人项目与车载FSD系统采用平台化设计，尽管在关节执行器、灵巧手等部件上有技术迭代，但其核心的大脑、小脑、躯体控制及通讯模块的设计高度同源。因此公司现有产线在产品适配层面已做好了充分的产能与技术储备。 Q11、2025年年报业绩不及市场预期，除了汇兑损失和原材料涨价之外，是否还有其他未被关注到的影响因素？一季度原材料价格趋稳、提价逐步传导，叠加公司可能采取的汇率对冲手段，是否可以预期一季度及后续报表端的盈利水平将迎来回升？ 2025年业绩表现中，第四季度较前三季度承压明显，核心影响因素有三方面：一是最核心的原材料涨价影响，二是汇率下行带来的汇兑影响，三是前期的投资收益回撤，带来的影响。 关于一季度及后续的盈利情况，一季度相较于2025年四季度，汇率下行、原材料上涨的趋势仍在延续，具体经营数据请以公司正式披露的定期报告为准。 Q12、请问公司与下游客户的常规议价周期是怎样的？本轮原材料上涨的成本顺价，预计会滞后几个季度在报表端体现？ 常规情况下，公司与下游客户的议价周期为一年两次，分别在年中、年末。自去年11月起，原材料价格出现大幅、多次叠加上涨，针对本轮涨价，公司一方面同步与客户协商调价，另一方面已将产品计价与大宗金属价格挂钩，当贵金属价格出现大幅波动时，可同步与客户启动价格协商。 目前从产业链上下游共识来看，未来原材料供需预计持续偏紧，终端客户对本轮涨价的接受度较高，相关价格协商预计在二季度将有显著落地与成效体现。 Q13、请问公司2025年已投产的产能规模是多少？对应产能利用率为多少？2026年规划新增的投产产能有多少？ 2025年公司整体产能规模约550万㎡，全年产能利用率约85%。2026年公司产能提升主要来自两大核心项目，一是泰国工厂项目，规划新增产能60万㎡；二是五工厂二期项目，规划新增产能70万㎡。

关于本次活动是否涉及应披露重大信息的说明 接待交流过程中，公司接待人员严格按照有关制度要求，没有出现未公开重大信息泄露等情况。

活动过程中所使用的演示文稿、提供文档等附件（如有）