在手项目增多&海外项目推进顺利,驱动收入利润快速增长。2024H1 公司实现营收28.50 亿元,同比增长206.06%；实现归母净利2.37 亿元，同比增长219.92%。单2 季度，公司实现营业收入17.54 亿元，同比增长188.25%，24Q2 收入绝对值为上市以来单季度最高值；实现归母净利1.20亿元，同比增长189.91%。营收利润快速增长主要由于新加坡联电项目在24H1 施工较多，同时公司积极拓展项目，施工项目较去年同期增长。

新加坡联电晶圆厂项目贡献主要业绩增量，下半年收入确认节奏有望加速。公司于2023 年3 月中标并开始承建新加坡联电晶圆厂项目，该项目合同总金额为45.68 亿元，截至24H1 已累计确认收入25.22 亿元，其中24H1 确认收入11.92 亿元，净利润1.62 亿元，目前仍待确认的合同金额为20.46 亿元。由于该项目工期预计结束时间为2024 年12 月，因此2024下半年收入确认节奏有望较上半年环比加速。

在手订单充足，2024 上半年度计划签约目标金额如计划达成。截止24H1公司未完工合同金额为84.91 亿元，而2023 年底为77.11 亿元。2024 年2 月5 日，公司公告中标长鑫新桥存储晶圆制造基地项目，中标金额7.28亿元，贡献24H1 订单增量。在2024H1 公司确认较多收入的背景下，未完工合同金额呈现环比增长态势，未来数个季度公司营收有望持续增长。

现金回款节奏良好，合同资产减值准备冲回贡献利润增量。24H1 经营活动产生的现金流量净额为11.58 亿元，去年同期8.17 亿元；24H1 资产减值损失为957 万（正数表示冲回），去年同期为-2958 万（负数表示损失），主要由于合同资产余额减少以及长账龄合同资产因结算开票减少，相应冲回多计提合同资产减值准备，贡献利润增量。

盈利预测与估值：公司专注于洁净室工程行业较高端领域，如IC 半导体、光电等领域的高科技厂房洁净室工程项目，随着半导体元器件的制程线宽越来越小，下游行业对洁净室的要求也会相应提高。从需求端来看，受益于国内及海外芯片相关领域加速投资，目前国内芯片建厂处在相对景气的阶段，综合预计公司2024-2026 年归母净利5.80 亿/5.90 亿/6.04亿，每股收益2.72/2.77/2.83 元，给予“推荐”评级。

风险提示：新签项目落地不及预期、项目推进不及预期、汇率波动风险