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亚翔集成:公司2023年度董事会工作报告

公告原文类别 2024-03-13 查看全文

亚翔系统集成科技(苏州)股份有限公司

二○二三年度董事会工作报告

一、管理层讨论与分析

(一)2023年度公司经营情况

1、整体情况概述

回顾2023年,世界经济复苏乏力且地缘政治冲突加剧,长期积累的深层次矛盾加速显现,外需下滑和内需不足碰头,周期性和结构性问题并存。针对严峻挑战,政府统筹稳增长和增后劲,突出固本培元,注重精准施策,把握宏观调控时、度、效,加强逆周期调节,更多在推动高质量发展上用力,不仅实现了全年预期发展目标,许多方面还出现积极向好变化。

“十四五”规划提出:系统布局新型基础设施,加快第五代移动通信、工业互联网、大数据中心等建设。2023年继续强化国家战略科技力量,加快实施重大科技项目,出台稳定工业经济运行、支持先进制造业举措。数字经济加快发展,

5G 用户普及率超过 50%。海关总署公布的 2023 年进出口主要商品数据,2023 年

全年中国集成电路(芯片)进口数量为4795.6亿颗,同比减少10.8%;进口金额为24590.7亿元人民币,同比减少了10.6%。而如果将进口金额以美元计算(3490亿美元),与2022年相比更是下降了15.4%。中国集成电路进口数量和金额的减少,确实可能与国产替代增加有关。这一变化反映了中国集成电路产业自主创新能力的提升,以及国内市场对国产芯片接受度的增加。随着国内企业在关键技术上的突破和产能的扩张,国产芯片在性能和成本上逐渐具有竞争力,能够在一定程度上替代部分进口产品,满足国内市场的需求。集成电路产品仍是国家亟待改善的“薄弱环节”,近年来国家对集成电路的重视程度史无前例,政策持续加码,

第1页共15页在“十四五”规划中,集成电路成为强化国家战略科技力量的重点领域,支持战

略性前瞻性技术发展。此外,第五代移动通信、大数据、人工智能、物联网、新能源汽车等新兴技术推动下,各行业对于芯片产品的需求持续增加,这也是2023年芯片市场保持活力的主要原因之一。

芯片产业因为国家政策大力推进建设,产业进一步细分以及新的需求增长原因,市场相对而言保持景气,故芯片厂的建设热潮必将带动高阶洁净工程市场呈现一片荣景。我公司围绕年度经营目标,充分挖掘市场潜力,完善市场布局,凭借公司的品牌优势、技术优势、数据库优势、人才优势、稳定的客户及项目协调

能力优势在激烈的市场竞争中,实现了企业的稳步发展。在保持常有的客户同时,对业务领域进一步拓宽,签约金额超过4亿元的新客户的开发数量有3家,包括了两项洁净室工程和两项二次配统包工程。此外,新加坡联电项目中洁净室工程、外围机电工程和制程管路工程的签约金额折合人民币约45亿元。

2023年,公司充分掌握机遇,与几所大学推动产学合作,深耕专业技术、培植专业人才。以导入多年的 SAP ERP系统、OA平台和自行开发的工程云平台,推动企业营运管理和多项目管理的信息化与即时化。

报告期内,2023年全年实现营业收入320109.19万元,营业收入目标达成率为91.46%。2023年净利润29289.97万元归属于上市公司股东的净利润

28688.43万元净利润目标达成率为146.45%。经营活动产生的现金流量净额

52606.91万元。

2、公司主营业务及其经营状况

(1)主营业务范围

第 2 页 共 15 页主营业务为 IC 半导体、光电等高科技电子产业及生物医药、精细化工、航

空航天、食品制造等相关领域的建厂工程提供洁净室工程服务,包括洁净厂房建造规划、设计建议、设备配置、洁净室环境系统集成工程及维护服务等。报告期内本公司主营业务没有发生变更。

(2)2023年度主要经营指标分析

A. 主营业务分行业情况

单位:元分行业主营营业收入主营业务成本毛利率

工程施工收入3069345606.352656014600.4313.47%

其中:洁净室系统集成3019249070.202625453637.7913.04%

其他50096536.1530560962.6439.00%

设备销售收入101835373.3869823761.8331.43%

合计3171180979.732725838362.2614.04%

报告期内主营业务收入317118.10万元同比上期增加了4.87%。

2023年公司综合毛利率为14.17%与2022年度综合毛利率10.79%相比增加了

3.38个百分点。

B. 主要客户销售金额情况:

序号客户工程收入金额(万元)占营业收入比例(%)

1第一名139989.0943.73

2第二名38369.7711.99

3第三名34705.5310.84

4第四名29739.279.29

5第五名10974.183.43

合计253777.8479.28

第 3 页 共 15 页C. 主要供货商情况:

供货商名称金额(人民币万元)占年度采购总额比例(%)号

1第一名11018.974.39

2第二名9011.023.59

3第三名7744.763.08

4第四名7678.853.06

5第五名6612.422.63

合计42066.0216.75

报告期内公司前五名客户销售额253777.84万元,占年度销售总额79.28%;

前五名供应商采购额42066.02万元,占年度采购总额16.75%。

公司前五名客户、供应商与公司不存在关联关系。公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股5%以上的股东、实际控制人和其他关联方在主要客

户、供应商中不拥有直接和间接权益。

D、公司资产同比重大变动情况表:

单位:(人民币)元

2023年12月31日2022年12月31日

同比增减资产项目占总资产占总资金额金额幅度比重产比重

流动资产:

货币资金1083810338.0730.59%622776748.9824.19%74.03%

交易性金融资产3005523.290.08%15016438.350.58%-79.99%

应收票据7803098.150.22%12234820.250.48%-36.22%

应收账款984286529.9627.79%644398194.9625.03%52.75%

应收款项融资0.00%1000000.000.04%-100.00%

预付款项48777055.931.38%91695411.103.56%-46.81%

其他应收款6215877.360.18%6581187.040.26%-5.55%

存货25307892.710.71%53350186.492.07%-52.56%

合同资产1063760642.1530.03%819613366.9731.84%29.79%一年内到期的非流

1001046.440.03%0.00%

动资产

其他流动资产99196786.832.80%39993364.811.55%148.03%

第4页共15页流动资产合计3323164790.8993.81%2306659718.9589.61%44.07%

长期应收款18980.620.00%1090201.590.04%-98.26%其他非流动金融资

21437874.950.61%20013773.590.78%7.12%

投资性房地产1302378.570.04%1610836.650.06%-19.15%

固定资产56722958.101.60%60729924.102.36%-6.60%

使用权资产2982746.290.08%7058715.750.27%-57.74%

无形资产5623411.930.16%5621058.950.22%0.04%

递延所得税资产41976902.181.18%39908127.831.55%5.18%

其他非流动资产89262147.992.52%131550988.145.11%-32.15%

非流动资产合计219327400.636.19%267583626.6010.39%-18.03%

资产总计3542492191.52100.00%2574243345.55100.00%37.61%

变动情况说明:

(1)货币资金期末余额较期初增加74.03%,主要原因是前期工程项目本期

回款情况较好、本期预收工程款较多,而合同金额大的新加坡联电项目期末处于密集施工期,对分包商工程款因未到付款期暂未支付金额较大等原因综合所致。

(2)交易性金融资产期末余额较期初减少79.99%,主要原因是公司期末持有的银行理财产品规模较小所致。

(3)应收票据期末余额较期初减少36.22%,主要原因一是期初票据到期收款减少,而本期客户采用银行承兑汇票付款金额较小;二是期初存在已贴现但未终止确认的银行承兑汇票而期末无。

(4)应收账款期末账面价值较期初增加52.75%,主要原因是期末处于密

集施工期的新加坡联电项目工程规模较期初其他在施工项目大,已结算暂未收款的应收账款金额相应较大所致。

(5)应收款项融资期末余额较期初减少100%,主要原因是期末现金流状况较好,公司无计划用于贴现或背书的承兑汇票所致。

(6)预付款项期末账面价值较期初减少46.81%,主要原因是期末处于启动

期的工程项目比期初少,相应预付分包商金额少所致。

第5页共15页(7)存货期末余额较期初减少52.56%,主要原因是期末处于启动期的工程

项目比期初少,相应需储备施工物资较少所致。

(8)一年内到期的非流动资产期末余额较期初增加,主要原因是期末部分

长期租赁将于一年内到期,租赁押金从长期应收款转入一年内到期的非流动资产核算所致。

(9)其他流动资产期末余额较期初增加148.03%,主要原因是新加坡联电项

目业主代扣代缴的新加坡预缴工地所得税,不能抵免公司汇缴的所得税,只能申请退税。期末该项目工地预缴所得税金额较大。

(10)长期应收款期末账面价值较期初减少98.26%,主要原因是期末将一年内到期的租赁押金调整至流动资产核算所致。

(11)使用权资产期末账面价值较期初减少57.74%,主要原因是本期计提折旧,使用权资产账面价值减少。

(12)其他非流动资产期末余额较期初减少32.15%,主要原因是本期新增增

值税进项税较少,而前期施工项目本期开具销项税发票减少了增值税留抵税额所致。

E、公司销售费用、管理费用、财务费用、所得税等财务数据变动情况表:

单位:(人民币)元科目名称2023年度2022年度增减金额增减比例

税金及附加2531693.604297609.22-1765915.62-41.09%

销售费用3238416.195528410.50-2289994.31-41.42%

管理费用87159102.2874198555.8312960546.4517.47%

研发费用38630369.6233492883.535137486.0915.34%

财务费用-43541369.29-5553214.93-37988154.36684.07%

信用减值损失-22831802.51-7285092.80-15546709.71213.40%

资产减值损失-3257930.23-34480166.4831222236.25-90.55%

营业外收入1615804.063709210.86-2093406.80-56.44%

营业外支出319389.16143185.06176204.10123.06%

所得税52833166.5128137630.7324695535.7887.77%

第6页共15页变动情况说明:

(1)税金及附加本期发生额较上期减少41.09%,主要原因是本期中国大陆地

区营业收入减少,相应缴纳城建税等附加税减少所致。

(2)销售费用本期发生额较上期减少41.42%,主要原因本期销售部门人员减少,相应薪酬支出减少所致。

(3)财务费用本期发生额较上期变动684.07%,主要原因一是本期将暂时闲

置资金投资定期存款规模较大,获得利息收入较多;二是杭州中欣晶圆胜诉,获得延期支付利息较多等原因综合所致。

(4)信用减值损失本期发生额较上期增加213.40%,主要原因一是本期应收

账款增加的规模比上期增加,相应计提的坏账准备增加;二是合同资产因结算开票转入应收账款,账龄增加相应计提坏账准备增加等原因综合所致。

(5)资产减值损失本期发生额较上期减少90.55%,主要原因一是上年合同资

产因账龄增加,相应计提的合同资产减值准备增加较多;二是本期末合同资产余额增加以及长账龄合同资产因结算开票减少综合影响,相应计提合同资产减值准备的金额比上年同期减少等原因综合所致。

(6)营业外收入本期发生额较上期减少56.44%,主要原因是获得的与日常活动无关的政府补助较上期少所致。

(7)营业外支出本期发生额较上期增加123.06%,主要原因是本期对外捐赠金额和被罚款金额较上期大所致。

第 7 页 共 15 页F、公司现金流量表同比变动情况表:

单位:(人民币)元科目名称2023年度2022年度增减金额增减比例

-

3090121317.23211675538.2

经营活动产生的现金流入121554220.9-3.78%

64

8

-

2564052220.52945345096.5

经营活动产生的现金流出381292876.0-12.95%

78

259738655.0

经营活动产生的现金流量净额526069096.69266330441.6697.52%

3

669170733.1

投资活动产生的现金流入714450985.3445280252.191477.84%

5

623184469.4

投资活动产生的现金流出705150987.3581966517.89760.29%

6

投资活动产生的现金流量净额9299997.99-36686265.7045986263.69-125.35%

-

筹资活动产生的现金流入4913859.9352342475.54-90.61%

47428615.61

筹资活动产生的现金流出98376744.0749924287.6348452456.4497.05%

-

筹资活动产生的现金流量净额-93462884.142418187.91-3965.00%

95881072.05

汇率变动对现金的影响11905544.709909190.951996353.7520.15%

211840200.4

现金及现金等价物净增加额453811755.24241971554.8287.55%

变动情况说明:

(1)经营活动现金流入量同比去年减少了3.78%,经营活动现金流出同比去

年减少了12.95%。经营活动现金净流量与上年同期增加25973.87万元,主要原因一是本期收到前期项目和预收本期项目工程款较多;二是本期工程较大,待结算供应商款较多,支付下包方款项减少等原因综合所致。

(2)投资活动产生的现金净流量净额比上年同期增加4598.63万元,主要原因一是本期支付购建长期资产款较上期少;二是本期投资于理财产品的现金流为净流入而上期为净流出等原因综合所致。

(3)筹资活动产生的现金流量净额变动的主要原因一是上期受限资金解除

第8页共15页限制金额较大,筹资活动现金流入较大;二是本期发放股利较上期多,以及本期末受限资金较上期期末金额大等原因综合所致。

(二)公司的未来发展展望及2024年度经营规划

2024年3月《政府工作报告》中两次提及促进民营经济发展壮大,也更加提

升了民营企业进一步发展的信心和动力。亚翔作为一家深耕大陆的上市公司,我们对此深感振奋。经过认真学习领悟,深刻感受到在《关于促进民营经济发展壮大的意见》意见后,民营经济得到了更多重视,政府从破除市场准入壁垒、加强公平竞争政策供给、支持民营企业技术创新等方面回应了民营经济的各种呼声。

2024年是实现“十四五”规划目标任务的关键一年,在“十四五”规划带来

的移动通信、工业互联网、大数据中心等建设加速,尤其是近年来包括 5G、大数据中心、人工智能、工业互联网、产业数字化布局,为集成电路行业高速发展带来了利好,为亚翔持续发展带来了新机遇的背景下,在政府当前强有力的促进民营经济发展政策支撑下,亚翔未来将持续“做深做实”,在高科技厂房建设领域持续提升,在职员工的技能教育加大投入,并针对新技术开发、微分子采样检测分析、协助客户解决环境影响导致的制程良率等方面问题,为大陆相关产业贡献亚翔的一份绵薄之力。

集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。国家出台《“十四五”数字经济发展规划》、《“十四五”国家信息化规划》、《“十四五”信息通信行业发展规划》等政策均提到,完成信息领域核心技术突破也要加快集成电路关键技术攻关,着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平,强化关键产品自给保障能力。随着下游产品功能的日益复杂和应用领域的持续拓展,其性能要求持续提升,第 9 页 共 15 页为集成电路行业带来新的市场需求。同时,5G技术发展将为电源管理芯片带来广阔的市场空间。此外,以智能手环、TWS 耳机为代表的智能可穿戴设备等新兴消费电子产品呈现快速增长,为市场带来了新热点,催生新的市场需求。目前我国高端芯片几乎完全依赖进口,严重威胁我国国防信息安全和通信、能源、工业、汽车和消费电子等支柱行业的产业安全。而全球消费电子产品制造能力主要在中国,5G、物联网和人工智能行业的最大市场也是在我国。在国家对集成电路设计行业大力扶持的政策下,高端芯片技术国产替代势在必行。

2023年全球半导体产业经历了长达一整年的“低位运行”,高库存、低需求、投资谨愼、减产能持续在各个细分板块轮动。在中美战略博弈、购买力需求、通货膨胀率以及局部战事仍处于高度不确定性的影响下,全球半导体产业未能“快速反弹”。根据 Gartner数据,预计全球晶圆代工市场在 2024年将同比增长 12.4%。

2024年随着行业后续需求持续回暖,业绩“天花板”不断拔高,芯片行业无疑已

走出“至暗时刻”,业绩有望持续增长。随着 5G、物联网和云计算等新技术的广泛普及,全球 IC市场重心逐渐向中国转移。得益于国家政策和资金的大力支持,中国 IC行业的市场份额已占据全球相当大的比例。一是 AI发展带来算力需求增加,为半导体芯片带来新增量;二是国产替代紧迫性持续增强,政策方面预计将持续发力推进半导体产业自主可控;三是半导体周期反转。此前受益于 AI 需求增长,存储芯片产业已在2023年迎来率先涨价,产业触底信号明显。

预期2024年市场先进+成熟扩产并驾齐驱。在稳定的经济增长、有利的政策支持和巨大的市场需求等因素的推动下,中国集成电路行业实现了持续的发展。

中短期来看,在产业升级需求越发强烈的背景下,高端集成电路全产业链国产化是集成电路领域实现自主安全的重要方式。未来,随着集成电路产业国产替代的

第10页共15页推进,以及新基建、信息化、数字化的持续发展,中国集成电路市场规模有望持续增长。随着生成型人工智能、高性能计算等新兴科技产业的兴起,2024年增速预计将集中在这些领域。预计到2024年底,中国将新增18座芯片工厂,国产芯片年产量占比预计将从2023年的12%提高至2024年的13%。随着全球对半导体产品需求的持续增长,以及技术进步推动的产业升级,中国和亚洲其他国家的半导体产业正迎来前所未有的发展机遇。新建工厂的投入运营将进一步提升全球半导体产能,预计将带动整个行业进入新的增长周期。

展望芯片产业整体经济发展环境,未来几年如果客户已宣布的建厂进度能够依原订计划如期推展,公司接单情况依旧能够保持稳定,营收及利润增长幅度应可期待。

2024公司发展策略:「国内市场趁势追击,海外市场扩大布局,持续新技术创

新、保持市场领先地位」

1、国内市场趁势追击,既有客户做延伸:

芯片市场持续活络,公司借由良好口碑与市场认同度,将积极争取新建项目订单及接续既有的优质客户,利用公司核心竞争力之优势,提供给客户厂房改建与扩建需求之服务,让客户以最低的成本,最短的时发展获得最稳定的生产车间,提高产能、提升良率创造最佳利润。

2、海外市场扩大布局与加速海外团队建置:

海外市场扩展方面,凭借2023年新加坡联电项目和2020年越南环旭等项目的实施经验,积极培养具备国际视野的项目团队,为海外业务的拓展打好基础。

3、新技术创新、保持市场领先地位:

第11页共15页公司持续在分子污染防治、节能、新产品和新工艺等技术领域,投入更多的

研发人力与财力,以更先进的技术及创新的产品领先市场,维持国内行业的领头羊,也为高新技术企业之永续而努力。

扩大研发大楼训练中心与测试场的应用,培育亚翔集成自己的专业人才,建立符合企业稳健发展需要的人才梯队。

持续优化工程管理平台,让全项目、全过程的平台式管理,持续做业界的排头兵,并赢得客户信任。

2024年全年计划实现签约目标30亿人民币,营业额目标48亿人民币,净

利润目标3.2亿元。

二、公司董事会日常情况

2023年,公司董事会严格遵守《公司法》、《证券法》等法律法规和《公司章程》的相关规定,切实履行股东大会赋予的董事会职责,相会议情况及决议内容如下:

(一)报告期内董事会的会议情况及决议内容

2023年度,公司董事会共召开四次会议,具体情况如下:

1、2023年3月9日公司召开第五届董事会第十一次会议,会议由董事长姚

祖骧先生主持,会议应到董事9人,实到董事9人。会议审议并通过了以下议案:

(1)《关于修订<公司章程>及办理工商变更登记的议案》

(2)《关于修订<股东大会议事规则>的议案》

(3)《关于修订<独立董事制度规则>的议案》

第12页共15页(4)《公司2022年度总经理工作报告》

(5)《公司2022年度董事会工作报告》

(6)《公司2022年年度报告全文及摘要》

(7)《公司2022年度财务决算报告及2023年财务预算报告》

(8)《公司2022年度利润分配预案》

(9)《公司2022年度独立董事述职报告》

(10)《公司2022年度审计委员会履职情况报告》

(11)《公司2022年度内部控制自我评价报告》

(12)《关于续聘会计师事务所及其报酬的议案》

(13)《关于会计政策变更的议案》

(14)《关于向商业银行申请信用额度的议案》

(15)《关于召开公司2022年年度股东大会的议案》

2、2023年4月27日公司召开第五届董事会第十二次会议,会议由董事长

姚祖骧先生主持,会议应到董事9人,实到董事9人。会议审议并通过了以下议

案:(1)《公司2023年第一季度报告的议案》

3、2023年7月27日公司召开第五届董事会第十三次会议,会议由董事长

姚祖骧先生主持,会议应到董事9人,实到董事9人。会议审议并通过了以下议案:

第13页共15页(1)《关于公司2023年半年度报告全文及摘要的议案》

(2)《关于调整公司组织架构的议案》

(3)《关于聘任公司部门总经理的议案》

4、2023年10月26日公司召开第五届董事会第十四次会议,会议由董事长

姚祖骧先生主持,会议应到董事9人,实到董事9人。会议审议并通过了以下议案:

(1)《公司2023年第三季度报告的议案》

(2)《关于向商业银行申请信用额度的议案》

(二)董事会对股东大会决议执行情况

报告期内,公司董事会根据国家有关法律、法规和公司《章程》及《董事会议事规则》的规定和要求,严格按照股东大会的决议和授权,认真执行股东大会审议通过的各项决议。具体内容如下:

2023年3月30日公司召开2022年年度股东大会会议审议并通过了以下

议案:

(1)《关于修订<公司章程>及办理工商变更登记的议案》

(2)《关于修订<股东大会议事规则>的议案》

(3)《关于修订<独立董事制度规则>的议案》

(4)《公司2022年度董事会工作报告》

(5)《公司2022年年度报告全文及摘要》

第14页共15页(6)《公司2022年度财务决算报告及2023年财务预算报告》

(7)《公司2022年度利润分配预案》

(8)《公司2022年度内部控制自我评价报告》

(9)《关于续聘会计师事务所及其报酬的议案》

(10)《公司2022年度监事会工作报告》

亚翔系统集成科技(苏州)股份有限公司董事会

2024年3月12日

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