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博敏电子:终止投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目

证券时报网 03-17 19:07

人民财讯3月17日电,博敏电子(603936)3月17日公告,此前公司已与合肥经开区管委会签署《投资协议书》,拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目,并新设立全资子公司博睿智芯。截至公告披露日,博睿智芯的注册资本尚未实缴,未开展实际经营活动。

公司位于梅州的“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)”建设有序推进,该项目总投资30亿元,完全达产后具备高多层板、HDI板、特种板等高端PCB产品的生产能力,可充分承接公司未来2—3年的新增订单需求,能够有效满足公司业务发展规划。

公司向本次对外投资合作方合肥经开区管委会发送确认函,就项目终止相关事宜开展正式沟通协商。2026年3月16日,公司正式收到合肥经开区管委会回函,各方就终止本次对外投资相关事宜达成一致意见,决定终止本次投资合作事项并注销全资子公司博睿智芯。

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