行情中心 沪深京A股 上证指数 板块行情 股市异动 专题 涨跌情报站 盯盘 港股 研究所 直播 股票开户 智能选股
全球指数
数据中心 资金流向 融资融券 沪深港通 比价数据 研报数据 公告掘金 新股申购 大宗交易 业绩速递

博敏电子:博敏电子关于为子公司申请银行授信提供担保的公告

上海证券交易所 10-28 00:00 查看全文

证券代码:603936 证券简称:博敏电子 公告编号:2026-103

博敏电子股份有限公司

关于为子公司申请银行授信提供担保的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示:

* 担保对象及基本情况实际为其提供的

是否在前期预计 本次担保是否有被担保人名称 本次担保金额 担保余额(不含额度内 反担保本次担保金额)

深圳市博敏电子有 12609.00万元限公司(以下简称 3000万元 是 否(不含本次)“深圳博敏”)

* 累计担保情况

对外担保逾期的累计金额(万元) 0

截至本公告日上市公司及其控股子公 348050.72

司对外担保总额(万元)

对外担保总额占上市公司最近一期经 80.66

审计净资产的比例(%)

□担保金额(含本次)超过上市公司最近一

期经审计净资产 50%

□对外担保总额(含本次)超过上市公司最

近一期经审计净资产 100%

特别风险提示(如有请勾选)

□对合并报表外单位担保总额(含本次)达

到或超过最近一期经审计净资产 30%

□本次对资产负债率超过70%的单位提供担保

其他风险提示(如有) 不适用

一、担保情况概述

(一)担保的基本情况

为满足日常经营及业务发展资金需求,深圳博敏向上海浦东发展银行股份有限公司深圳分行(以下简称“浦发银行”)申请授信额度为人民币 3000万元,期限自 2026年 10月 26日至 2027年 8月 7日,博敏电子股份有限公司(以下简称“公司”)在前述授信额度内为深圳博敏提供连带责任保证担保并于 2026 年 10月 26日与浦发银行签署了《最高额保证合同》。前述担保不存在反担保情况。

(二)内部决策程序

公司分别于 2026年 4月 26日、2026年 5月 19日召开第五届董事会第三十次会议、2025年年度股东会审议通过《关于公司 2026年度对外担保额度预计的议案》,同意公司 2026年度为子公司及子公司之间就上述综合授信额度内的融资提供合计不超过 23亿元新增的担保额度(其中为下属资产负债率 70%以上的子公司提供新增担保不超过人民币 4.9亿元,为下属资产负债率 70%以下的子公司提供新增担保不超过人民币 18.1 亿元),担保期限自 2025 年年度股东会审议通过之日起 12个月内,在上述授权期限内,担保额度可循环使用。具体内容详见公司于 2026年 4月 28日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《第五届董事会第三十次会议决议公告》(公告编号:2026-041)、《关于 2026年度对外担保额度预计的公告》(公告编号:2026-042)和 2026年 5月 20日披露的《2025年年度股东会决议公告》(公告编号:2026-051)。

本次担保前,公司为深圳博敏已实际提供的担保余额为人民币 12609.00 万元;本次担保后,在上述股东会审议担保额度及有效期内,公司可为深圳博敏提供的新增担保额度为人民币 37000万元。

本次担保金额在公司股东会批准的担保额度范围内,无须再次履行董事会或股东会审议程序。

二、被担保人基本情况

(一)基本情况

被担保人类型 法人

被担保人名称 深圳市博敏电子有限公司被担保人类型及上市控股子公司公司持股情况

主要股东及持股比例 公司持有其 97.1912%股权

法定代表人 王强

统一社会信用代码 91440300279454287J

成立时间 1994年 5月 24日

深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区 23注册地

栋 101、21栋、22栋、23栋

注册资本 43060.5252万元人民币

公司类型 有限责任公司

自动化设备软、硬件及应用系统的设计、开发、销售、服务;计算机软、硬件、电子电路系统、电子部件及整机、

印制电路板、图像处理和信号处理系统及模块、薄膜混合

集成电路的设计、研发、销售与技术服务;印制电路板元

器件销售与技术服务;电子材料的研发、销售与技术服务;

国内商业、物资供销业;经营进出口业务;设备租赁。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外)住房租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照经营范围 依法自主开展经营活动)电子部件及整机、印制电路板的制造;电子材料的制造;印制电路板元器件的贴装、封装。

电子电路系统、电子部件及整机的制造;印制电路板的制造;印制电路板元器件的贴装、封装;电子材料的制造;

电子电路系统、电子部件及整机、印制电路板、图像处理

和信号处理系统及模块、薄膜混合集成电路、电子材料的制造。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)

2026年 9月 30日

项目 /2026年 1-9 2025年 12月 31日月 /2025年度(经审计)(未经审计)

资产总额 116582.96 85070.17

主要财务指标(万元) 负债总额 86078.00 65866.62

资产净额 30504.96 19203.55

营业收入 80129.11 64527.11

净利润 -8698.59 -8875.63

三、担保协议的主要内容

担保金额:人民币 3000万元

保证方式:连带责任保证

保证范围:

最高额保证合同项下的保证范围除了最高额保证合同所述之主债权,还及于由此产生的利息(最高额保证合同所指利息包括利息、罚息和复利)、违约金、

损害赔偿金、手续费及其他为签订或履行本合同而发生的费用、以及债权人实现

担保权利和债权所产生的费用(包括但不限于诉讼费、律师费、差旅费等),以及根据主合同经债权人要求债务人需补足的保证金。

保证期间:

保证期间为,按债权人对债务人每笔债权分别计算,自每笔债权合同债务履行期届满之日起至该债权合同约定的债务履行期届满之日后三年止。

保证人对债权发生期间内各单笔合同项下分期履行的还款义务承担保证责任,保证期间为各期债务履行期届满之日起,至该单笔合同最后一期还款期限届满之日后三年止。

最高额保证合同所称“到期”、“届满”包括债权人宣布主债权提前到期的情形。

宣布提前到期的主债权为债权确定期间内全部或部分债权的,以其宣布的提前到期日为全部或部分债权的到期日,债权确定期间同时到期。债权人宣布包括债权人以起诉书或申请书或其他文件向有权机构提出的任何主张。

债权人与债务人就主债务履行期达成展期协议的,保证期间至展期协议重新约定的债务履行期届满之日后三年止。

四、担保的必要性和合理性本次担保事项系为了满足控股子公司日常经营和业务发展过程中的资金需求,公司拥有被担保方的控制权,且其现有经营状况良好,因此担保风险可控。

同时有利于子公司业务的开展,不会对公司的正常运作和业务发展造成不利影响,具备必要性和合理性。

五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截至本公告披露日,公司及其控股子公司对外担保总额为 348050.72 万元(均系公司为子公司以及子公司之间提供的担保,不存在为其他第三方提供担保的情形),占公司最近一期经审计净资产的 80.66%(不含本次担保)。目前公司及子公司对外担保的在保余额为 132740.64万元(不含本次担保)。

备注:担保总额指已批准的担保额度内尚未使用额度与担保实际发生余额之和。

截至本公告披露日,公司无逾期对外担保。公司未对控股股东和实际控制人及其关联方提供担保。

特此公告。

博敏电子股份有限公司董事会

2026年 10月 28日

免责声明:用户发布的内容仅代表其个人观点,与九方智投无关,不作为投资建议,据此操作风险自担。请勿相信任何免费荐股、代客理财等内容,请勿添加发布内容用户的任何联系方式,谨防上当受骗。

相关股票

相关板块

  • 板块名称
  • 最新价
  • 涨跌幅

相关资讯

扫码下载

九方智投app

扫码关注

九方智投公众号

头条热搜

涨幅排行榜

  • 上证A股
  • 深证A股
  • 科创板
  • 排名
  • 股票名称
  • 最新价
  • 涨跌幅
  • 股圈