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博敏电子:博敏电子为子公司申请银行授信提供担保的公告

上海证券交易所 12-09 00:00 查看全文

证券代码:603936证券简称:博敏电子公告编号:2025-098

博敏电子股份有限公司

为子公司申请银行授信提供担保的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示:

*担保对象及基本情况深圳市博敏电子有限公司(以下简称被担保人名称“深圳博敏”)本次担保金额14000万元

担保对象实际为其提供的担保余额13402.77万元(不含本次)

是否在前期预计额度内□是□否□不适用:_________

本次担保是否有反担保□是□否□不适用:_________

*累计担保情况

对外担保逾期的累计金额(万元)0

截至本公告日上市公司及其控股306440.54

子公司对外担保总额(万元)

对外担保总额占上市公司最近一71.94

期经审计净资产的比例(%)

□对外担保总额(含本次)超过上市公司最

近一期经审计净资产50%

□对外担保总额(含本次)超过上市公司最

近一期经审计净资产100%

特别风险提示(如有请勾选)

□对合并报表外单位担保总额(含本次)达

到或超过最近一期经审计净资产30%

□本次对资产负债率超过70%的单位提供担保

其他风险提示(如有)不适用

一、担保情况概述

(一)担保的基本情况为满足日常经营及业务发展资金需求,深圳博敏向北京银行股份有限公司深

圳分行(以下简称“北京银行”)申请授信额度为人民币7000万元,期限为自2025年12月8日至2028年12月7日,博敏电子股份有限公司(以下简称“公司”)在前述授信额度内为深圳博敏提供连带责任保证担保并于2025年12月8日与北京银行签署了《最高额保证合同》。前述担保不存在反担保情况。

(二)内部决策程序

公司分别于2025年4月24日、2025年5月23日召开第五届董事会第十九次会议、2024年年度股东大会审议通过《关于公司2025年度对外担保额度预计的议案》,为保证公司及子公司向业务合作方申请授信或其他经营业务的顺利开展,同意公司2025年度为子公司及子公司之间就上述综合授信额度内的融资提供合计不超过22.50亿元新增的担保额度(其中为下属资产负债率70%以上的子公司提供新增担保不超过人民币18.50亿元,为下属资产负债率70%以下的子公司提供新增担保不超过人民币4亿元),担保期限自2024年年度股东大会审议通过之日起至2025年年度股东大会审议新的对外担保额度预计之日止,在上述授权期限内,担保额度可循环使用。具体内容详见公司于2025年4月26日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《第五届董事会第十九次会议决议公告》(公告编号:临2025-034)、《关于2025年度对外担保额度预计的公告》(公告编号:临2025-036)和2025年5月24日披露的《2024年年度股东大会决议公告》(公告编号:临2025-046)。

本次担保前,公司为深圳博敏已实际提供的担保余额为人民币13402.77万元;本次担保后,在上述股东大会审议担保额度及有效期内,公司可为深圳博敏提供的新增担保额度为人民币25000万元。

本次新增担保金额在公司股东大会批准的担保额度范围内,无须再次履行董事会或股东会审议程序。

二、被担保人基本情况

(一)基本情况

□法人被担保人类型

□其他______________(请注明)被担保人名称深圳市博敏电子有限公司

被担保人类型及上市公□全资子公司司持股情况□控股子公司

□参股公司

□其他______________(请注明)

博敏电子股份有限公司94.7552%、深圳市博芯联创投资主要股东及持股比例

合伙企业(有限合伙)5.2448%法定代表人王强

统一社会信用代码 91440300279454287J成立时间1994年5月24日深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区23注册地

栋101、21栋、22栋、23栋

注册资本23060.5252万元公司类型有限责任公司

自动化设备软、硬件及应用系统的设计、开发、销售、服务;计算机软、硬件、电子电路系统、电子部件及整

机、印制电路板、图像处理和信号处理系统及模块、薄

膜混合集成电路的设计、研发、销售与技术服务;印制

电路板元器件销售与技术服务;电子材料的研发、销售

与技术服务;国内商业、物资供销业;经营进出口业务;

设备租赁。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外)住房租赁。(除依法须经批准经营范围的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)电子部件及整机、印制电路板的制造;电子材料的制造;印制

电路板元器件的贴装、封装。电子电路系统、电子部件及整机的制造;印制电路板的制造;印制电路板元器件

的贴装、封装;电子材料的制造;电子电路系统、电子

部件及整机、印制电路板、图像处理和信号处理系统及模块、薄膜混合集成电路、电子材料的制造。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)

2025年9月30日

项目/20251-92024年12月31日年月(未/2024年度(经审计)经审计)

资产总额86735.3972288.36

主要财务指标(万元)负债总额63914.5183094.01

资产净额22820.88-11306.34

营业收入44501.2249553.42

净利润-5258.30-13551.61

三、担保协议的主要内容担保金额:人民币14000万元

保证方式:连带责任保证担保保证期间:为主合同下被担保债务的履行期届满(含约定期限届满以及依照约定或法律法规的规定提前到期,下同)之日起三年。如果被担保债务应当分期履行,则北京银行既有权在每期债务的履行期届满之日起三年内要求保证人就该期债务履行保证责任,也有权在主合同项下该期之后任何一期债务的履行期届满之日起三年内要求保证人就担保范围内的全部债务履行保证责任,并有权在因该期债务逾期而依照主合同约定或法律法规的规定而宣布提前到期之日起三年内要求保证人就宣布提前到期的全部债务履行保证责任。

保证范围:为主合同项下北京银行(及按主合同约定取得债权人地位的北京银行股份有限公司其他分支机构)的全部债权,包括主债权本金(最高限额为币种人民币金额大写柒仟万元整)以及利息、罚息、复利、违约金、损害赔偿金、实现债权和担保权益的费用(包括但不限于诉讼/仲裁费用、评估/鉴定/拍卖等处置费用、律师费用、调查取证费用、差旅费及其他合理费用)等其他款项,合计最高债权额为币种人民币金额大写壹亿肆仟万元整。因主合同或其任何部分被解除、被撤销或终止而依法产生的北京银行的债权也包括在上述担保范围中。

四、担保的必要性和合理性

本次担保事项系为了满足深圳博敏日常经营和业务发展过程中的资金需求,公司拥有被担保方的控制权,且其现有经营状况良好,因此担保风险可控。同时有利于子公司业务的开展,不会对公司的正常运作和业务发展造成不利影响,具备必要性和合理性。

五、董事会意见

董事会认为:此次担保是为满足深圳博敏在经营过程中的资金需要,被担保方为公司控股子公司,深圳博敏经营状况稳定,资信状况良好,担保风险可控,不会损害上市公司及公司股东的利益。上述担保公平、对等,符合有关政策法规和《公司章程》规定。因此,同意本次担保事项。

六、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截至本公告披露日,公司及其控股子公司对外担保总额为306440.54万元(均系公司为子公司以及子公司之间提供的担保,不存在为其他第三方提供担保的情形),占公司最近一期经审计净资产的71.94%(不含本次担保)。目前公司及子公司对外担保的在保余额为128352.62万元(不含本次担保)。

备注:担保总额指已批准的担保额度内尚未使用额度与担保实际发生余额之和。

截至本公告披露日,公司无逾期对外担保。公司未对控股股东和实际控制人及其关联方提供担保。

特此公告。

博敏电子股份有限公司董事会

2025年12月9日

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