报告摘要：

兆易创新深耕集成 电路设计领域二十余年，业务主要分为专用型存储芯片、MCU、模拟芯片及传感器芯片四大板块，是国内半导体产业的核心力量。以 2024 年销售额计公司为全球在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM 和MCU 领域排名均全球前十的集成电路设计企业。公司持续增大研发投入，深度绑定汽车电子、工业控制、AIoT 等高增长赛道，巩固公行业龙头地位，并成长为具备全球竞争力的多品类综合芯片供应商。

存储芯片：公司营收核心支柱，前沿布局3D DRAM 构建全维度竞争优势。公司Flash 产品处于全球领先地位，在消费电子、工业、汽车等多领域实现全品类覆盖，并持续深化与国内外车厂合作，打造车规级产品高速增长引擎。在利基型DRAM 领域，随着海外大厂逐步退出DDR3 和DDR4 市场，预计竞争格局将持续改善。公司自有品牌 DRAM 市场持续拓展，公司同步受益于市场空间释放与产品价格回暖，有望实现量价齐升。

MCU：坚持多元化布局，协同发展打开长期增长空间。公司作为国内MCU 龙头企业，坚持多元化布局，现已量产64 个系列、超700 款MCU产品，实现下游需求全面覆盖，同时不断推进AI、机器人、数字能源新兴领域。全球范围内32 位MCU 市场份额最高，汽车是最大下游应用领域，兆易创新MCU 业务以32 位产品为主导，2024 年新增募投项目约12 亿元，加快汽车MCU 的研发及产业化，产品方案批量应用于多家头部汽车厂商。

未来展望：基本盘存储+MCU 稳步上量，3D DRAM 构建核心增长极。

端侧AI 兴起催生近存计算需求，利基存储龙头华邦推出CUBE 定制化高带宽存储方案，兆易创新通过WOW 技术实现存储与SoC 立体堆叠，以3D 堆叠的DRAM die 来实现更高的内存带宽，解决传统存储传输延迟问题。面对行业技术壁垒，兆易创新成立青耘科技抢占国产替代先机，未来随着技术成熟与头部大客户深度绑定，公司有望在端侧AI 算力领域打开增量空间，成为关键增长极。

盈利预测与投资评级：我们预计公司2025/2026/2027 年归母净利润分别为15.74/21.44/27.82 亿人民币，对应PE 分别为87/64/49 倍，随着AI 终端放量加速，公司存储与MCU 业务协同增长，首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：行业竞争加剧、关税等政策变化风险、原材料价格波动