本期投资提示：

事件背景：中芯国际于2022 年8 月26 号与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同订立并签署《中芯国际天津12 英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》，中芯国际拟建设12 英寸晶圆代工生产线项目，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域，拟选址西青开发区赛达新兴产业园内。规划建设产能为10 万片/月的12 英寸晶圆代工生产线，可提供28 纳米～180 纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

扩产事件解读：逆势扩产彰显国产化决心；本次扩产专注于12 寸扩产，覆盖制程从28nm-180nm，预计产品种类可覆盖数字IC（MCU，SOC，存储等）、模拟IC、功率器件等全品类覆盖，覆盖下游包括通讯，汽车，消费电子，工业等，实现全行业覆盖，该逆势扩产行为彰显对芯片国产化的大力支持和产能保障以及决心，同时从12 寸扩张来看，加大capex，对半导体设备需求以及落地后的半导体材料需求增量明显；

产业链影响：本次扩产持续利好半导体设计、半导体设备和材料板块；针对半导体设计板块，从产能维度来看，本次远期扩产约为10 万片/月12 寸产能，可等效月22.5 万片的8寸产能，产能增量明显，从供给侧可持续为国产半导体设计公司提供远期代工保障，半导体设计公司供给侧问题远期无需担心；同时新增产能为12 寸，与8 寸相比，晶圆平均价格具备一定优化，对半导体设计公司成本侧同样持续带来利好，为远期海外竞争对手扩产带来的成本竞争加剧做好缓解方案；从芯片制程来看，覆盖28-180nm，基本实现设计全品类覆盖（除CPU/GPU 等高端产品），辅助半导体设计公司实现全品类竞争；针对半导体设备板块，逆周期投资有望维持晶圆厂capex，对设备公司订单保障度提升，同时扩建12寸产线，对半导体设备的潜在需求价值量同样具备一定提升能力，持续刺激板块成长；针对半导体材料板块，12 寸落地后的材料需求和国产化需求同样加大半导体材料相关公司的投资价值。

投资分析意见：持续加速国产化进程，国产化标的持续受益。1）对于半导体材料和设备，长川科技/芯源微/至纯科技/北方华创/中微公司/和林微纳/立昂微.2)对于半导体设计板块，为圣邦股份/思瑞浦/纳芯微/澜起科技/芯朋微/峰岹科技/艾为电子/海光信息/瑞芯微/兆易创新等。

风险：以上有较大的政策波动性，国产化导入进程不及预期。