【协和电子：年产100万平方米高密度多层印刷电路板扩建等项目延期至2024年12月】财联社12月25日电，协和电子公告，公司于2023年12月25日召开了第三届董事会第十一次会议及第三届监事会第十一次会议，审议通过了《关于募投项目延期的议案》，同意公司将“年产100万平方米高密度多层印刷电路板扩建项目”及“汽车电子电器产品自动化贴装产业化项目”达到预定可使用状态的日期从2023年12月延期至2024年12月。