1Q25 收入创季度新高，毛利率同环比回升。公司2024 年实现收入30.92 亿元(YoY +14.97%)，归母净利润-2.66 亿元(YoY -504%)，扣非归母净利润-2.66亿元(YoY -152%)；由于价格承压和扩产带来的折旧增加，公司毛利率下降11pct 至8.74%。1Q25 营收8.20 亿元(YoY +20.8%，QoQ +0.6%)，创季度历史新高，归母净利润-0.81 亿元(YoY -28%，QoQ -62%)，毛利率为13.07%（YoY+3.2pct，QoQ +17.9pct）。

2024 年半导体硅片收入增长27%，毛利率承压。2024 年公司半导体硅片实现收入19.06 亿元(YoY +26.93%)，占比62%，毛利率-1.82%(YoY -9.54pct)，折合6 英寸的销量为1512.78 万片（含对立昂微母公司的销售222.73 万片），同比增长53.68%，其中12 英寸硅片销售110.30 万片，同比增长121.23%。

截至2024 年底，公司6 英寸抛光片（含衬底片）月产能60 万片、8 英寸抛光片（含衬底片）月产能57 万片、6-8 英寸外延片月产能82 万片、12 英寸抛光片（含衬底片）月产能30 万片，12 英寸外延片月产能10 万片。

2024 年半导体功率器件销量增长6.3%，车规级芯片批量供应。2024 年公司半导体功率器件实现收入8.62 亿元(YoY -16.20%)，占比28%，毛利率29.80%(YoY -11.43pct)，销量同比增长6.3%至182.40 万片。其中光伏控制用芯片中高附加值沟槽SBD 占比超50%，电源管理用芯片同比增长51%，FRD芯片销量增长超20%，并作为一级供应商进入H 公司供应链，车规级芯片已批量供应国内外知名汽车厂商。截至2024 年底，公司功率器件芯片月产能达23.5 万片。

2024 年射频芯片销量和收入均同比翻倍以上，毛利率改善。2024 年公司化合物半导体射频芯片实现收入2.95 万元(YoY +115%)，占比10%，毛利率+13.11%(YoY +26.36pct)，销量同比增长123%至4 万片。射频芯片业务突破5G 基站、卫星通信、智能手机核心技术，面向中兴等通信设备龙头，助推5G 基站射频国产化率突破60%；智能手机端三维异构集成芯片进入H 公司的供应链。截至2024 年底，射频芯片年产能15 万片。

投资建议：短期利润承压，维持“中性”评级

由于价格承压及扩产带来的折旧压力，我们下调公司2025-2027 年归母净利润至1.81/2.81/3.86 亿元（2025-2026 年前值为2.59/3.72 亿元），对应2025 年4 月29 日股价的PE 分别为89/56/42x，维持“中性”评级。

风险提示：新产品研发不及预期；客户验证不及预期；需求不及预期。