25H1 公司实现营收16.7 亿元，同比增长14%；归母净利润为-1.3 亿元，同比增亏90%，主要受折旧摊销增加等因素影响。25Q2 公司实现营收8.5 亿元，创单季度营收新高，同比增长8%，环比增长3%；归母净利润-0.5 亿元，亏损环比显著收窄。

硅片产品结构持续优化，持续发挥技术优势。25H1 公司半导体硅片业务实现营收12.6 亿元，同比增长23%。部分投资者担忧半导体硅片行业出现供大于求的情况，影响公司未来增长。但我们认为，公司技术优势突出，有望以大尺寸及高附加值产品的占比提升持续驱动业务成长。从销量来看，25H1 公司折合6 英寸的半导体硅片销量为928 万片，同比增长39%，其中12 英寸硅片折合6 英寸销售量达325 万片，同比增长达99%，增速大于整体。从产品类型来看，公司12 英寸逻辑电路用轻掺硼硅片、BCD 轻掺硼硅片、CIS 轻掺硼硅片等重点产品已在客户端快速上量。

公司12 英寸重掺砷、重掺磷外延片凭借技术优势，订单充足，其中低阻产品广泛应用于AI 服务器的不间断电源。

射频和光电业务拓展应用场景，有望驱动未来业绩增长。25H1 公司射频和光电芯片业务营收为1.2 亿元，同比下降8%，主要是因为减少负毛利率产品的销售。25H1公司VCSEL 芯片销售0.1 万片，同比增长576%。在技术方面，公司成为全球唯二可生产二维可寻址激光雷达VCSEL 芯片的供应商。目前公司VCSEL 芯片已成功切入高阶智能辅助驾驶与机器人核心供应链，成为车载激光雷达、机器人、无人机等场景的关键组件，有望驱动未来业绩增长。此外，公司HBT 芯片产品已进入国内外主流手机终端品牌；pHEMT、BiHEMT 芯片已进入航空航天、低轨卫星等领域。

公司功率器件业务产品结构优化。25H1 公司功率器件芯片实现收入4.2 亿元，同比下降7%。公司持续优化产品结构，光伏控制芯片中高附加值的TMBS 占比超50%，FRD 产品销量同比增长超122%，车规级芯片营收占比进一步提升。公司有望持续发挥产业链一体化的优势，丰富产品系列，满足客户的多样化需求。

我们预测公司25-27 年每股收益为0.04/0.44/0.74 元，我们选用绝对估值法（FCFF），给予公司31.00 元目标价，维持买入评级。

风险提示

行业景气度不及预期；下游需求恢复不及预期；国产化进度不及预期；射频产品业务进展不及预期；产能投放与建设不及预期。