7月1日，公司明确嘉兴基地定位为 28nm 及以下先进制程的 12 英寸轻掺抛光片研发与生产，并将配套布局轻掺外延片，重点服务模拟芯片和逻辑芯片客户。

点评：

26Q1 同比扭亏，12 吋硅片放量推动业绩修复。公司2025 年实现营业收入35.91 亿元，同比增长16.12%；归母净利润-1.42 亿元，较上年同期大幅减亏，经营底部修复趋势逐步显现。2026 年一季度，公司实现营业收入9.99 亿元，同比增长21.81%；归母净利润722.46 万元，同比实现扭亏，业绩修复趋势进一步明确；分业务看，公司半导体硅片业务实现收入7.50 亿元，同比增长21.44%；其中12 吋硅片收入3.03 亿元，同比增长88.12%，成为业绩改善核心驱动。

产品结构持续升级，轻掺系列布局加速完善。公司是国内较早从事半导体硅片制造的企业之一，2025 年半导体硅片业务收入占比66.40%，为公司第一大收入来源。近年来，公司产品结构持续向大尺寸方向升级，12 吋硅片产销量快速提升，2026 年一季度12 吋硅片毛利率更是由上年同期-33.12%提升至6.70%，盈利能力改善明显。公司以重掺晶体生长配套外延沉积技术为核心根基，在轻掺产品上坚持高端化、差异化发展路线，依托长期积累的外延工艺能力，逐步完善从轻掺抛光片到轻掺外延片的产品矩阵。子公司嘉兴金瑞泓定位28nm 及以下先进制程轻掺抛光片，规划月产能40 万片，一期15 万片已投产，并配套布局轻掺外延片，产品覆盖逻辑电路、BCD 工艺、PMIC 电源管理等非存储类应用，目前已实现28nm 逻辑芯片用硅片批量供货。

随着轻掺产品矩阵逐渐完善，公司在国产大硅片领域的产品能力和客户卡位有望持续增强。

订单饱满叠加价格修复，AI 需求驱动重掺高景气。公司当前硅片业务订单饱满，重掺杂硅外延片产品满产满销，8-12 吋低电阻率硅外延片产品因产能有限出现交期延长，反映高附加值产品需求较强。重掺硅片领域技术壁垒较高，主要体现在高浓度掺杂均匀性、低电阻率控制、晶体缺陷抑制等环节，需要搭建专业配套团队和长期的工艺沉淀，从事轻掺业务的人员无法直接适配重掺技术体系。公司长期深耕重掺晶体生长配套外延沉积技术，重掺产品占硅片收入约70%，是硅片业务的第一大支柱品类。从需求结构看，AI 服务器、电源管理及高性能计算等应用对高功率密度与高可靠性的要求提升，重掺低阻基材能够有效降低芯片导通电阻、减少功耗发热，因此对重掺硅片及外延片的需求持续增长，下游订单紧张。海外市场方面，公司硅片已供应VISHAY、ON SEMI、力积电、Tower 等客户，并正在布局中国台湾、韩国、欧洲等地区渠道代理。随着12 吋硅片稼动率提升、AI 场景拉动轻掺和重掺全品类需求以及海外客户的加速拓展，公司盈利弹性有望进一步释放。

盈利预测与投资评级：预计公司2026E-2028E 收入46.86/60.91/78.10 亿元，归母净利润2.40/4.10/6.53 亿元，首次覆盖给予“增持”评级。

风险提示：下游需求不及预期，扩产进度不及预期，宏观经济及国际贸易环境波动的风险，市场竞争加剧的风险。