事件：

8月8日，公司发布 2026年半年度报告，实现营业收入20.94亿元，同比增长25.72%；实现归母净利润0.84 亿元，同比扭亏为盈。

点评：

26H1 同比扭亏，12 吋硅片放量推动毛利改善。公司2026 年上半年实现营业收入20.94 亿元，同比增长25.72%；实现归母净利润0.84 亿元，同比扭亏为盈。分业务看，2026 年上半年公司半导体硅片实现收入15.82 亿元，同比增长25.68%，销量1149.22 万片（折合6 吋），同比增长23.86%；其中12 吋硅片收入6.13 亿元，同比增长74.02%，销量112.43 万片，同比增长38.55%，高附加值产品占比提升结合硅片的结构性涨价，业绩水平得到大幅改善。

轻重掺产品协同布局，AI 需求驱动行业放量。轻掺硅片方面，公司持续完善先进制程用硅片布局。嘉兴金瑞泓定位28nm 及以下先进制程轻掺抛光片，规划月产能40万片，一期月产能15 万片已投产，并配套布局轻掺外延片，逐步完善从轻掺抛光片到轻掺外延片的产品矩阵。目前公司28nm 逻辑芯片硅片已实现批量供货，适配逻辑电路、BCD 与电源管理场景的轻掺硅片产品正在客户端快速放量。重掺硅片方面，AI 服务器、高性能计算及PMIC 等应用对高供电密度、高瞬时电流的要求持续提升，带动重掺低阻硅片需求快速释放。据SUMCO 测算，2026 年AI 对先进制程12 吋硅片新增需求达100 万片/月，占全球12 吋硅片需求10%以上。公司保持差异化竞争优势，依托超重掺杂晶体生长技术优势，实现12 吋重掺砷、重掺磷衬底外延片量产，充分满足AI 服务器电源对高效率、高功率密度的苛刻工况要求。目前公司12 吋重掺系列硅外延片产能达15 万片/月，下游订单饱满，交期持续延长。

化合物半导体高速增长，VCSEL 打开光电成长空间。公司化合物半导体业务覆盖HBT、pHEMT、VCSEL 及GaN-on-SiC 等产品，主要应用于卫星通信、新一代通信、车载激光雷达及高速光通信等领域。其中，子公司立昂东芯的VCSEL 技术处于全球第一梯队，是全球唯二、中国大陆独家稳定量产二维可寻址VCSEL 芯片的厂商，依托成熟的二维可寻址大功率VCSEL 工艺，相关产品已实现大规模出货。同时，公司自主攻克背发光VCSEL 核心工艺并完成客户送样验证，该工艺融合GaAs 微透镜与多层布线设计，具备散热性能优良、高速调制及易集成等优势。2026 年上半年，公司VCSEL 芯片收入0.26 亿元，同比增长51.84%，已成为光电芯片业务的重要增长动力。随着高速光互联、卫星通信及智能驾驶需求持续增长，公司依托硅片、功率器件和化合物半导体三大业务协同发展，VCSEL 产品矩阵和客户覆盖有望进一步完善，成为公司除硅片之外的重要增长极。

盈利预测与投资评级：公司是国内较早布局半导体硅片的厂商之一，随着12 吋高毛利产品的占比提高以及全球硅片消耗的加剧，有望进一步提高盈利能力，预计公司2026E-2028E 收入50.24/64.11/80.25 亿元，归母净利润3.39/5.36/6.39 亿元，给予“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期，扩产进度不及预期，宏观经济及国际贸易环境波动的风险，市场竞争加剧的风险。