证券代码：605358 证券简称：立昂微

杭州立昂微电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-0013

投资者关系活动类别 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □新闻发布会 □现场参观 ●业绩说明会 □其他

时间 2026年11月3日 13：00-14：00

地点/方式 上证路演中心网络文字互动

参会人员 董事长：王敏文；独立董事：吴仲时；董事、副总经理、财务总监：吴能云；董事会秘书：张久海

投资者关系活动记录 投资者关系活动主要内容： 问：董事长您好，我来自《证券市场周刊》，请问三季度28nm逻辑芯片硅片产销量如何？另外，公司预期硅片出口量及价格未来会有所增长吗？ 答：尊敬的投资者：您好，公司28nm逻辑芯片用轻掺外延片产品已规模化出货。公司预计硅片出口量将稳步增长，当前价格整体处于上行周期，谢谢。 问：请问公司的轻掺硅片与重掺硅片大概的出货量占比是多少。按照公司出货公告测算，目前公司公告中提及的产能（各15万片/月）似乎仍未达满产状态，请问公司相关产能预计何时可达满稼动状态呢。另外公司目前是否考虑拓展海外市场，提前布局相关客户的认证流程，提升公司未来的国际竞争力，谢谢! 答：尊敬的投资者：您好，感谢您对公司的关注。公司半导体硅片业务整体的轻掺硅片与重掺硅片出货量占比约为3：7。考虑产品结构和设备维护等因素，12英寸重掺硅片已满产；12英寸轻掺硅片产品前期因测试片产品价格原因，公司主动控制测试片订单规模，目前产品价格上涨，公司12英寸轻掺产品正在产能爬坡，预计明年上半年可达到满产状态。公司目前正在积极拓展海外市场，成效显著，谢谢。 问：功率器件板块下游需求回暖持续性如何？ 答：尊敬的投资者，您好，当前功率器件下游需求持续旺盛，公司功率器件产线满负荷运行。谢谢！ 贵司前三季度12英寸硅片收入同比增长近68%，但该业务毛利率仍为负。未来推动高端硅片实现稳定盈利，公司会更侧重提升产能利用率，还是深化与下游晶圆厂在产品认证及联合开发方面的合作 答：尊敬的投资者：您好，感谢您对公司的关注。公司既要提升产能利用率，同时也会不断深化与下游晶圆厂在产品认证及联合开发方面的合作。前三季度公司12英寸硅片业务的毛利率为-1.50%，上年同期为-35.95%，负毛利率大幅收窄34.45个百分点，同比已大幅改善。公司12英寸重掺硅片业务已实现盈利；轻掺硅片业务尚未实现盈利，毛利率持续大幅改善，谢谢。 问：领导，您好！我来自四川大决策 请问，结合三季报，8/12 英寸硅片产能利用率、良率改善，下游功率、模拟晶圆厂客户需求变化？ 答：尊敬的投资者：您好，感谢您对公司的关注。受益于人工智能、新能源、智能驾驶等下游应用领域的驱动，公司半导体硅片在手订单充足，下游需求旺盛，产销规模稳步扩张。公司抛光片、外延片产品的良率稳定在98%以上，谢谢。

其他事项 1.本次业绩说明会涉及的公司相关内容，请以公司信息披露为准，敬请广大投资者注意投资风险。 2. 关于公司2026年第三季度业绩说明会的详细情况，投资者可以通过上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/）查看。未能在公司业绩说明会交流的问题，后续欢迎大家继续通过电话、邮件、上交所e互动平台等方式与公司进行交流。