证券代码：605358 证券简称：立昂微

杭州立昂微电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-011

投资者关系活动类别 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □新闻发布会 □现场参观 □电话会议 ●业绩说明会 □其他

活动主题 立昂微2026年半年度说明会

时间 2026年8月17日 15：00-16:00

地点 上海证券交易所上证路演中心 （网址：https://roadshow.sseinfo.com/）

上市公司接待人员姓名 董事长：王敏文 董事会秘书、财务总监：吴能云 独立董事：吴仲时

投资者关系活动记录 投资者关系活动主要问题及答复如下（部分问题合并展示或有删改）： 1. 请问公司定增项目的规划进展，投产时间？ 答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司2021年定增对应的募集资金投资项目都已如期投产，具体的项目情况请以公司信息披露为准，谢谢。 2. 请问董事长，对硅片的涨价周期 ，能否给出相关指引？ 答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。随着半导体行业的景气度复苏，半导体硅片市场需求旺盛，目前已进入涨价周期，具体价格情况以公司定期报告披露为准，谢谢。 3.请问半年报资产减值8900多万，据公开消息，贵司在6月15日产品开始涨价，资产减值是否合理？ 答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司半年报的资产减值严格按照相关会计准则计提，具体情况请以公司信息披露为准，谢谢。 4. 请问董事长，公司在soi硅片，是否有相关布局或规划？ 答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司暂无相应的布局，谢谢。 5. 在半导体硅片行业普遍巨亏背景下，公司为何率先在行业实现扭亏为盈？ 答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司2026年上半年扭亏为盈的主要因素如下：从主营业务影响看，报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润扭亏为盈，核心驱动因素为半导体硅片板块盈利水平大幅改善。一方面，受AI算力产业带动，市场重掺硅片需求快速释放，叠加公司12英寸硅片产能持续爬坡、产品结构向高端化持续升级三大有利条件，整体产销规模稳步扩张，12英寸硅片出货量实现大幅增长，有效摊薄单位生产成本，硅片业务（含对立昂微母公司的销售）综合毛利率同比提升明显。另一方面，半导体行业整体景气度持续回暖，下游终端客户需求稳步复苏；同时公司积极拓展市场、持续优化产品结构，多重积极因素协同发力，共同推动公司经营业绩持续向好。从非经常性损益的影响看，报告期内，公司非经常性损益大幅增加，归属于上市公司股东的非经常性损益同比增加5,560万元，主要系报告期内公司持有的上市公司股票股价上涨产生公允价值变动收益增加所致。谢谢。 6. 立昂微未来固定资产折旧规划？是否已过峰值？ 答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司目前正在进行12英寸硅片的扩产，同时基于衢州基地、杭州东芯2016-2017年左右开始购买的固定资产的折旧逐步计提完毕，预计公司未来的固定资产折旧金额的增速将逐步放缓。具体的固定资产折旧金额以公司的定期报告披露为准，谢谢。

其他事项 1.本次业绩说明会如涉及对行业的预测、公司发展战略规划等相关内容，不能视作公司或管理层对行业、公司发展或业绩的承诺和保证，敬请广大投资者注意投资风险。 2. 关于公司2026年半年度业绩说明会的详细情况，投资者可以通过上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/）查看。因为时间关系，未能在公司业绩说明会交流的问题，后续欢迎大家继续通过电话、邮件、上交所e互动平台等方式与公司进行交流。

资料清单（如有） 无