证券代码：605358 证券简称：立昂微

杭州立昂微电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-003

投资者关系活动类别 ●特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □新闻发布会 □现场参观 □业绩说明会 □其他

时间 2026年5月7日 14：30-15：30 中信证券、国寿养老 2026年5月7日 16：30-17：30 华宝基金 2026年5月8日 11：30-12：30 中信证券、博时基金 2026年5月12日 15：00-16：30 国金证券、华福证券、财通证券、东方财富证券、诺安基金、嘉实基金、新华基金、平安基金、民生加银、泓得基金、华能贵诚信托、健顺投资、杭银理财、礼正、沃金、旦恩、固禾基金、中哲物产、上海信托等 2026年5月13日 11：15-12：00 国信证券、兴全基金 2026年5月13日 15：30-17：20 广发证券、国投瑞银、新华资产、华商基金、大成基金、姚泾河基金等 2026年5月14日 11：15-12：15中信证券、广发基金 2026年5月14日 15：30-17：20 广发证券、博时基金、华夏基金、中欧基金、南方基金、建信基金、摩根资产、鹏华基金

上市公司接待人员姓名 董事长：王敏文 董事、副总经理、财务总监、董事会秘书：吴能云

投资者关系活动记录 董事长王敏文、董事会秘书吴能云就公司2025年年度及2026年第一季度的经营情况作了介绍，并就公司的发展历程、主营业务、竞争优势、产业应用、未来发展规划等向与会投资者做了详细的介绍。 公司投资者交流的主要问题回复内容如下： 1.公司重掺硅片技术领先，其他竞争者是否也会进入？优势是否能维持？ 答：轻掺与重掺属于完全独立的两条技术路线，需要分别配置专属研发生产团队、专用设备体系，下游客户结构也存在明显区分。重掺领域具备较强的技术壁垒，需要搭建专业团队，从事轻掺业务的人员无法直接适配重掺技术体系，两条路线不能简单互通，更需要长期持续的工艺沉淀与技术积累。与此同时，公司目前在相关领域已具备行业领先的技术实力。想要持续巩固并扩大领先优势，就必须坚持研发投入，持续迭代、开发适配客户需求的新产品，这也是公司长期聚焦、重点突破的核心方向。 2.公司重掺12英寸硅片订单情况如何？ 答：公司12英寸重掺硅片订单饱满，其中低电阻率重掺硅片因产能饱满已出现交货延期。 3.公司轻掺硅片发展策略如何考虑？ 答：公司12英寸轻掺硅片产品线坚持高端化、差异化发展路线，充分发挥深厚的外延工艺技术积淀，区别于传统轻掺硅片过度集中于特定应用领域的市场格局，以差异化的技术路径和卓越的定制化产品性能，避开同质化竞争。公司逻辑电路用轻掺硼外延片，BCD工艺、PMIC电源用轻掺硼硅片等相较于常规轻掺硅片具有更高议价能力，目前已在客户端快速上量，28nm逻辑电路用轻掺外延片已批量出货，未来将重点推进12英寸轻掺产品产能爬坡与更先进制程突破。 4.公司VCSEL芯片预计会有多大增长？ 答：立昂东芯VCSEL芯片技术居全球第一梯队，二维可寻址大功率VCSEL工艺技术已深度赋能车载激光雷达、智能视觉传感领域，已实现规模出货，预计2026年出货量会有进一步的快速增长。 5.公司未来计划新增投资吗？ 答：公司主要推进现有已建成项目的产能爬坡，目前在建的项目主要包括：投资22.62亿元的年产180万片12英寸重掺衬底硅片项目、投资23.02亿元的年产180万片12英寸半导体硅外延片项目以及投资12.30亿元的年产96万片12英寸轻掺硅外延片项目，这些项目正在有序推进中，现阶段公司暂无新增大规模投资的规划。 6. 公司可转债是否会强赎？ 答：目前可转债赎回条件尚未满足，如果满足赎回条件，将提交董事会讨论决策，并及时履行信息披露义务。