证券代码：605358证券简称：立昂微公告编号：2025-019

债券代码：111010债券简称：立昂转债

杭州立昂微电子股份有限公司

关于2025年度为控股子公司提供担保的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示:

*被担保人名称：浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞

泓昂扬科技（衢州）有限公司、金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司、杭州立昂东芯微电子有限公司、杭州立昂半导体技术有限公司、衢州金瑞泓半导体科技有限公司、金瑞泓昂芯微电子（嘉兴）有限公司

*是否为上市公司关联人：否

*本年度担保金额及已实际为其提供的担保余额：截至本公告披露日，公司及控股子公司担保总额为人民币344207.61万元，为控股子公司承担担保责任的担保余额合计为人民币

344207.61万元，公司为除控股子公司之外的其他单位的担保余额为0，公司合计担保余额

344207.61万元，占公司最近一期经审计净资产的46.91%。

*公司不存在逾期对外担保

*本次担保无反担保

一、担保情况概述

（一）为保证控股子公司生产经营、项目建设等对资金的需求，2025年杭州立昂微电子

股份有限公司（以下简称“公司”或“立昂微”）需要对控股子公司浙江金瑞泓科技股份有限公司（以下简称“浙江金瑞泓”）、金瑞泓科技（衢州）有限公司（以下简称“衢州金瑞泓”）、

金瑞泓昂扬科技（衢州）有限公司（以下简称“金瑞泓昂扬”）、金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司（以下简称“嘉兴金瑞泓”）、杭州立昂东芯微电子有限公司（以下简称“立昂东芯”）、杭州

立昂半导体技术有限公司（以下简称“立昂半导体”）、衢州金瑞泓半导体科技有限公司（以下1简称“金瑞泓半导体”）、金瑞泓昂芯微电子（嘉兴）有限公司（以下简称“金瑞泓昂芯”）的银行授信提供担保，本次新增拟提供的担保额度为不超过人民币363100.00万元（含前期担保到期续签202600.00万元）。本次担保无反担保。

（二）上市公司本次担保事项已履行的内部决策程序如下：

2025年4月28日，公司召开的第五届董事会第八次会议审议通过了《关于公司2025年度为控股子公司提供担保的议案》并同意将该议案提交股东大会审议。

（三）担保预计基本情况担保额被担保截至目本次新度占上担保方方最近前担保是否是否被担保增担保市公司担保预计担保方持股比一期资余额关联有反方额度（万最近一有效期例产负债（万担保担保元）（注2）期净资

率元）产比例

1.资产负债率为70%以下的控股子公司

浙江金

立昂微88.53%42.21%12185018610025.36%自股东大会瑞泓审议通过之

衢州金60102.立昂微100%44.00%500006.81%日起12个瑞泓75月。具体担否否衢州金金瑞泓100%（注

64.85%0440006.00%保期限以实瑞泓昂扬1）际签署协议嘉兴金

立昂微86.42%51.64%33300550007.50%为准。

瑞泓

2.资产负债率为70%以上的控股子公司

立昂东

立昂微84.74%93.93%6000250003.41%自股东大会芯审议通过之立昂半

立昂微100.00%99.15%010000.14%日起12个导体月。具体担否否金瑞泓

立昂微100.00%89.68%010000.14%保期限以实半导体际签署协议金瑞泓

立昂微86.42%85.84%010000.14%为准。

昂芯

2注1：衢州金瑞泓、金瑞泓昂扬均为立昂微100%控股的子公司。

注2：对浙江金瑞泓的本次新增担保额度186100万元含前期担保合同到期续签124600

万元、对衢州金瑞泓的本次新增担保额度50000万元含前期担保合同到期续签20000万元、

对嘉兴金瑞泓的本次新增担保额度55000万元含前期担保合同到期续签55000万元、对立昂东芯的本次新增担保额度25000万元含前期担保合同到期续签3000万元。

1.控股子公司内部可进行担保额度调剂，但调剂发生时资产负债率为70%以上的子公司

仅能从股东大会审议时资产负债率为70%以上的子公司处获得担保额度。

2.上述额度为公司2025年度预计的新增担保额度，实际担保金额、担保期限等以签署担

保协议发生的金额为准。

二、被担保人基本情况

（一）被担保人浙江金瑞泓科技股份有限公司

注册地点为浙江省宁波市，法定代表人为李刚，经营范围：硅材料、化合物半导体材料、人工晶体材料及半导体器件的研发、生产；集成电路设计；数据通讯、计算机软件技术开发；

高科技项目的技术研究开发、技术咨询服务；自营和代理货物及技术的进出口。浙江金瑞泓注册资本为人民币24236万元，本公司直接持有其88.49%的股权，另通过全资子公司杭州立昂半导体技术有限公司持有其0.04%的股权，本公司合计持有其88.53%的股权。

截至2024年12月31日，浙江金瑞泓经审计的资产总额为382363.73万元，其中流动资产301925.18万元、非流动资产80438.55万元，负债总额为161412.07万元，其中流动负债97442.43万元、非流动负债63969.64万元，净资产总额为220951.66万元。2024年度，浙江金瑞泓经审计的营业收入为176237.69万元，净利润为9156.54万元，经营活动产生的现金流量净额为67110.68万元。

（二）被担保人金瑞泓科技（衢州）有限公司

注册地点为浙江省衢州市，法定代表人为凤坤，经营范围：硅材料、化合物半导体材料、人工晶体材料及半导体器件的研发、生产；集成电路设计；数据通讯、计算机软件技术开发；

高科技项目的技术研究开发、技术咨询服务；自营和代理货物及技术的进出口。衢州金瑞泓注册资本为人民币130559.93万元，本公司直接持有其100%的股权。

截至2024年12月31日，衢州金瑞泓经审计的资产总额为514851.11万元，其中流动资产155277.39万元、非流动资产359573.72万元，负债总额为226521.54万元，其中流动负债214485.12万元、非流动负债12036.42万元，净资产总额为288329.57万元。2024

3年度，衢州金瑞泓经审计的营业收入为147628.37万元，净利润为13692.13万元，经营活

动产生的现金流量净额为57227.21万元。

（三）被担保人金瑞泓昂扬科技（衢州）有限公司

注册地点为浙江省衢州市，法定代表人为凤坤，经营范围：电子专用材料制造；集成电路芯片及产品制造；半导体分立器件制造；电子专用材料研发；技术服务、技术开发、技术咨

询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体分立器件销售；电子专用材料销售。金瑞泓昂扬注册资本为人民币20000万元，本公司直接持有其100%的股权。

截至2024年12月31日，金瑞泓昂扬经审计的资产总额为19887.16万元，其中流动资产2418.57万元、非流动资产17468.59万元，负债总额为12897.03万元，其中流动负债

12897.03万元、非流动负债0.00万元，净资产总额为6990.13万元。2024年度，金瑞泓昂

扬经审计的营业收入为122.92万元，净利润为-9.87万元，经营活动产生的现金流量净额为-0.16万元。

（四）被担保人金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司

注册地点为浙江省嘉兴市，法定代表人为王敏文，经营范围：半导体分立器、电子专用材料生产、销售；电子技术、新材料技术、光电技术的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；道路货物运输；从事进出口业务。嘉兴金瑞泓注册资本为人民币180000.00万元，本公司直接和间接持有金瑞泓微电子（衢州）有限公司86.4279%的股权，而金瑞泓微电子（衢州）有限公司直接和间接持有嘉兴金瑞泓99.9945%的股权，故本公司间接持有嘉兴金瑞泓

86.4231%的股权。

截至2024年12月31日，嘉兴金瑞泓经审计的资产总额为291089.68万元，其中流动资产32835.85万元、非流动资产258253.83万元，负债总额为150307.22万元，其中流动负债104707.55万元、非流动负债45599.67万元，净资产总额为140782.46万元。2024年度，嘉兴金瑞泓经审计的营业收入为11887.13万元，净利润为-20042.10万元，经营活动产生的现金流量净额为-3266.68万元。

（五）被担保人杭州立昂东芯微电子有限公司

注册地点为浙江省杭州市，法定代表人为王敏文，经营范围：生产：化合物半导体芯片（经向环保部门排污申报后方可经营）；批发、零售：电子产品机电设备及配件计算机软硬

件及配件；技术开发、技术咨询、技术服务、成果转让:集成电路及半导体芯片；货物及技术进出口（法律、行政法规禁止经营的项目除外法律、行政法规限制经营的项目取得许可后方可经营）。（依法须经批准的项目经相关部门批准后方可开展经营活动）。立昂东芯注册资本为

4人民币21645.44万元，本公司直接持有立昂东芯83.6223%的股权，全资子公司杭州立昂半

导体技术有限公司分别持有杭州耀高企业管理合伙企业(有限合伙)4.5540%的财产份额和杭州

芯跃企业管理合伙企业(有限合伙)23.8462%的财产份额，同时杭州耀高企业管理合伙企业(有限合伙)持有立昂东芯8.7297%的股权，杭州芯跃企业管理合伙企业(有限合伙)持有立昂东芯

3.0000%的股权，故杭州立昂半导体技术有限公司间接持有立昂东芯1.1136%的股权，本公司

直接和间接合计持有立昂东芯84.7359%股权。

截至2024年12月31日，立昂东芯经审计的资产总额为234211.24万元，其中流动资产69213.42万元、非流动资产164997.82万元，负债总额为219984.17万元，其中流动负债171699.92万元、非流动负债48284.25万元，净资产总额为14227.07万元。2024年度，立昂东芯经审计的营业收入为30770.92万元，净利润为-2628.90万元，经营活动产生的现金流量净额为-16395.80万元。

（六）被担保人杭州立昂半导体技术有限公司

注册地点为浙江省杭州市，法定代表人为王敏文，经营范围：技术开发、技术咨询、技术服务：半导体材料、半导体芯片、半导体封装与测试、半导体专用部件及设备；销售：半导

体专用部件及设备、半导体芯片、半导体封装产品、半导体材料、机械设备及配件、电子产品；

货物及技术进出口（法律、行政法规禁止经营的项目除外法律、行政法规限制经营的项目取得许可后方可经营）。（依法须经批准的项目经相关部门批准后方可开展经营活动）。立昂半导体注册资本为人民币500万元，本公司直接持有其100%的股权。

截至2024年12月31日，立昂半导体经审计的资产总额为56311.81万元，其中流动资产48937.38万元、非流动资产7374.43万元，负债总额为55832.40万元，其中流动负债

55832.40万元、非流动负债0.00万元，净资产总额为479.41万元。2024年度，立昂半导体

经审计的营业收入为27584.79万元，净利润为-4.06万元，经营活动产生的现金流量净额为-3234.78万元。

（七）被担保人衢州金瑞泓半导体科技有限公司

注册地点为浙江省衢州市，法定代表人为王敏文，经营范围：技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让、技术推广；半导体专用设备销售；电子专用材料销售；电子产品销售；电气设备销售；电力电子元器件销售；建筑材料销售；办公设备耗材销售；日用品销售；物业管理；软件开发；货物及技术进出口（除依法须经批准的项目外凭营业执照依法自主开展经营活动）。金瑞泓半导体注册资本为人民币5000万元，公司全资子公司杭州立昂半导体技术有限公司直接持有其100%的股权，故本公司间接持有其100%的股权。

5截至2024年12月31日，金瑞泓半导体经审计的资产总额为42256.77万元，其中流动

资产2054.46万元、非流动资产40202.31万元，负债总额为37895.46万元，其中流动负债37644.11万元、非流动负债251.35万元，净资产总额为4361.31万元。2024年度，金瑞泓半导体经审计的营业收入为28.93万元，净利润为-329.08万元，经营活动产生的现金流量净额为-84.47万元。

（八）被担保人金瑞泓昂芯微电子（嘉兴）有限公司

注册地点为浙江省嘉兴市，成立于2025年1月7日，法定代表人为凤坤，经营范围：电子专用材料研发、制造、销售；集成电路芯片及产品制造、销售；半导体分立器件制造；技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让、技术推广（除依法须经批准的项目外凭营业执照依法自主开展经营活动）。金瑞泓昂芯注册资本为人民币10000万元，本公司直接和间接持有金瑞泓微电子（衢州）有限公司86.4279%的股权，而金瑞泓微电子（衢州）有限公司直接和间接持有嘉兴金瑞泓99.9945%的股权，故本公司间接持有嘉兴金瑞泓86.4231%的股权，而嘉兴金瑞泓持有金瑞泓昂芯100%的股权。故本公司间接持有金瑞泓昂芯86.4231%的股权。

截至2025年3月31日，金瑞泓昂芯未经审计的资产总额为7057.58万元，其中流动资产5862.42万元、非流动资产1195.16万元，负债总额为6058.11万元，其中流动负债

6058.11万元、非流动负债0.00万元，净资产总额为999.47万元。2025年1-3月，金瑞泓

昂芯未经审计的营业收入为0.00万元，净利润为-0.53万元，经营活动产生的现金流量净额为0.07万元。

三、担保协议的主要内容

上述担保事项尚未签订具体的担保协议，实际担保金额将以实际签署并发生的担保合同为准，每笔担保金额担保期间依据实际的担保协议为准。

四、担保的必要性和合理性

公司本次为子公司提供的担保，主要是用于保证子公司的生产经营、项目建设等对资金的需求，符合公司的整体发展战略，有利于公司的整体利益。担保金额符合公司及下属公司实际经营需要。

本次被担保方目前为公司全资子公司或控股子公司，公司对被担保方的经营管理、财务等方面具有控制权，对其日常经营活动、资信状况、现金流向及财务变化等情况能够及时掌握，担保风险可控。本次担保不存在损害公司及全体股东、特别是中小股东利益的情形。

五、董事会意见62025年4月28日，公司召开的第五届董事会第八次会议审议通过了《关于公司2025年度为控股子公司提供担保的议案》并同意将该议案提交股东大会审议。本次担保对象为公司控股子公司，为其提供担保有助于子公司业务的顺利开展，有利于提高公司的经营效率，符合公司整体利益。

六、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截至本公告披露日，公司及控股子公司担保总额为人民币344207.61万元，为控股子公司承担担保责任的担保余额合计为人民币344207.61万元，公司为除控股子公司之外的其他单位的担保余额为0，公司合计担保余额344207.61万元，占公司最近一期经审计净资产的

46.91%。

公司不存在逾期担保的情况。

特此公告。

杭州立昂微电子股份有限公司董事会

2025年4月29日

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